[發明專利]一種易散熱的服務器主板在審
| 申請號： | 202011326005.5 | 申請日： | 2020-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN112328027A | 公開（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發明（設計）人： | 孫文;張藝耀;徐克楠 | 申請（專利權）人： | 孫文 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385 | 代理人： | 史云聰 |
| 地址： | 277599 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 服務器 主板 | ||
1.一種易散熱的服務器主板，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的前表面固定連接有針腳(3)，所述針腳(3)的一側鉸接有CPU固定蓋(4)，所述CPU固定蓋(4)的前表面固定連接有鋁箔導熱墊片(5)，所述鋁箔導熱墊片(5)的前表面固定連接有第一石墨導熱墊片(6)，所述PCB板(1)的前表面固定連接有第三石墨導熱墊片(25)，所述第三石墨導熱墊片(25)的前表面粘接有方形銅管(2)，所述方形銅管(2)的一側對稱固定連接有兩個第一巖棉板(9)，所述第一巖棉板(9)的前表面固定連接有第二石墨導熱墊片(8)，所述第二石墨導熱墊片(8)的前表面涂有第一導熱硅脂層(7)，所述第一導熱硅脂層(7)的前表面粘接有離心風扇(10)，所述離心風扇(10)的出風口連通有出風管(11)，所述方形銅管(2)的內側壁對稱開設有兩個通孔(12)，所述出風管(11)貫穿所述通孔(12)的內部，所述第一巖棉板(9)的一側固定連接有第二巖棉板(13)，所述第二巖棉板(13)遠離所述第一導熱硅脂層(7)的一側粘接有第二軟性硅膠導熱墊(27)，所述第二軟性硅膠導熱墊(27)的一側貼合于所述CPU固定蓋(4)的一側。
2.根據權利要求1所述的一種易散熱的服務器主板，其特征在于：所述PCB板(1)的前表面均勻固定連接有第一支撐桿(14)，所述第一支撐桿(14)的前表面固定連接有固定塊(15)。
3.根據權利要求1所述的一種易散熱的服務器主板，其特征在于：所述PCB板(1)的前表面對稱固定連接有四個第二支撐桿(16)，所述第二支撐桿(16)的內側壁開設有限位槽(17)。
4.根據權利要求3所述的一種易散熱的服務器主板，其特征在于：所述限位槽(17)的內側壁滑動連接有限位塊(18)，所述限位塊(18)的前表面固定連接有第三支撐板(19)，所述第三支撐板(19)的內側壁開設有通槽(29)。
5.根據權利要求4所述的一種易散熱的服務器主板，其特征在于：所述第三支撐板(19)的前表面通過螺絲螺紋連接有散熱翅片(21)，所述第三支撐板(19)的前表面粘接有第三導熱硅膠墊(20)。
6.根據權利要求1所述的一種易散熱的服務器主板，其特征在于：所述PCB板(1)的前表面均勻固定連接有內存插座(22)，所述方形銅管(2)的一側均勻固定連接有銅片(23)，所述銅片(23)的兩側均粘接有第一軟性硅膠導熱墊(24)，所述第一軟性硅膠導熱墊(24)貼合于所述內存插座(22)的一側。
7.根據權利要求1所述的一種易散熱的服務器主板，其特征在于：所述PCB板(1)的前表面固定連接有USB接口(28)，所述USB接口(28)的前表面粘接有第二軟性硅膠導熱墊(27)，所述第二軟性硅膠導熱墊(27)的前表面粘接于所述方形銅管(2)的后表面。
8.根據權利要求1所述的一種易散熱的服務器主板，其特征在于：所述PCB板(1)的內側壁均勻開設有螺紋孔(26)。
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