[發明專利]一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備

在審

• 申請號: 202011325350.7
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112454701A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 上饒市卓龍商貿有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 喬浩剛

本發明涉及半導體器件技術領域，且公開了一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，包括支架，所述支架的內部固定連接有承接支塊，兩個所述承接支塊之間設置有硅棒，所述承接支塊的表面固定連接有噴氣箱，所述噴氣箱的內部設置有噴氣扇，所述支撐桿的側面固定連接有水平塊，所述水平塊的表面滑動同性磁塊，所述同性磁塊遠離輪心的一側設置有壓感開關，所述同性磁塊靠近輪心的一側設置有滾輪，所述滾輪的表面轉動連接有連動桿，所述連動桿靠近輪心的一側固定連接有水銀板。該用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，通過同性磁塊與承接齒輪的配合使用，從而達到了在切割硅棒時，防止硅棒表面發生氧化反應的效果。

技術領域

本發明涉及半導體器件技術領域，具體為一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，它可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換。半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。

在半導體器件生產過程中，需要使用硅片作為半導體，而這種硅片通常是從單晶硅棒上切割而來的，在對單晶硅棒進行切割時，切割輪與單晶硅棒之間的產生摩擦，而摩擦會產生熱量，當單晶硅棒表面的溫度達到一定大小時，便會與空氣中氧氣發生氧化反應，進而對硅棒造成污染。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，具備在切割硅棒時，防止硅棒表面發生氧化反應等優點，解決了現有在切割硅棒時，可能導致硅棒表面溫度過大而發生氧化反應的問題。

(二)技術方案

為實現上述在切割硅棒時，防止硅棒表面發生氧化反應的目的，本發明提供如下技術方案：一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，包括支架，所述支架的內部固定連接有承接支塊，兩個所述承接支塊之間設置有硅棒，所述承接支塊的表面固定連接有噴氣箱，所述噴氣箱的內部設置有噴氣扇，所述硅棒的上方設置有切割輪，所述切割輪的內壁滑動連接有支撐體，所述支撐體的內部轉動連接有伸縮桿，所述伸縮桿的側面固定連接有支撐桿，所述支撐桿的底部轉動連接有承接齒輪，所述承接齒輪的底部嚙合連接有錐形螺桿，所述錐形螺桿的靠近切割輪的一側設置有磁板，所述錐形螺桿遠離切割輪的一側通過連桿設置有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧的底部滑動連接有槽塊，所述槽塊的底部固定連接有套箱，所述支撐桿的側面固定連接有水平塊，所述水平塊的表面滑動同性磁塊，所述同性磁塊遠離輪心的一側設置有壓感開關，所述同性磁塊靠近輪心的一側設置有滾輪，所述滾輪的表面轉動連接有連動桿，所述連動桿靠近輪心的一側固定連接有水銀板。

優選的，所述水銀板的側面滑動連接有水銀箱。

優選的，所述噴氣箱的出口對準硅棒的切割面，在噴氣扇轉動時快速將切割面冷卻。

優選的，所述切割輪的表面設置有切割片。

優選的，所述承接齒輪通過聯軸器與切割輪連接，使二者同步轉動。

優選的，所述水平塊的表面開設有水平滑槽，同性磁塊在滑槽內水平滑動。

優選的，所述水銀板的側面通過限位彈簧與水銀箱連接，防止初始水銀膨脹將水銀板頂動。

優選的，所述支撐體與切割輪的內壁滑動連接，支撐切割輪上下移動。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明提供了一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，具備以下有益效果：