[發明專利]一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備

在審

• 申請號: 202011325350.7
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112454701A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 上饒市卓龍商貿有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/02;B28D7/00
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 喬浩剛

1.一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的內部固定連接有承接支塊(2)，兩個所述承接支塊(2)之間設置有硅棒(3)，所述承接支塊(2)的表面固定連接有噴氣箱(4)，所述噴氣箱(4)的內部設置有噴氣扇(5)，所述硅棒(3)的上方設置有切割輪(6)，所述切割輪(6)的內壁滑動連接有支撐體(22)，所述支撐體(22)的內部轉動連接有伸縮桿(7)，所述伸縮桿(7)的側面固定連接有支撐桿(8)，所述支撐桿(8)的底部轉動連接有承接齒輪(10)，所述承接齒輪(10)的底部嚙合連接有錐形螺桿(11)，所述錐形螺桿(11)的靠近切割輪(6)的一側設置有磁板(12)，所述錐形螺桿(11)遠離切割輪(6)的一側通過連桿設置有緩沖彈簧(13)，所述緩沖彈簧(13)的底部滑動連接有槽塊(14)，所述槽塊(14)的底部固定連接有套箱(9)，所述支撐桿(8)的側面固定連接有水平塊(15)，所述水平塊(15)的表面滑動同性磁塊(17)，所述同性磁塊(17)遠離輪心的一側設置有壓感開關(16)，所述同性磁塊(17)靠近輪心的一側設置有滾輪(18)，所述滾輪(18)的表面轉動連接有連動桿(21)，所述連動桿(21)靠近輪心的一側固定連接有水銀板(20)。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，其特征在于：所述水銀板(20)的側面滑動連接有水銀箱(19)。

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，其特征在于：所述噴氣箱(4)的出口對準硅棒(3)的切割面。

4.根據權利要求1所述的一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，其特征在于：所述切割輪(6)的表面設置有切割片。

5.根據權利要求1所述的一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，其特征在于：所述承接齒輪(10)通過聯軸器與切割輪(6)連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，其特征在于：所述水平塊(15)的表面開設有水平滑槽。

7.根據權利要求1所述的一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，其特征在于：所述水銀板(20)的側面通過限位彈簧與水銀箱(19)連接。

8.根據權利要求1所述的一種用于半導體制造的單晶硅棒切片設備，其特征在于：所述支撐體(22)與切割輪(6)的內壁滑動連接。