[發明專利]一種金屬封裝EMI濾波器的粘固方法

在審

• 申請號: 202011325295.1
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112367060A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 盧鵬程;孫江超;張昊;王遠才;冀興軍
• 申請（專利權）人: 北京航天微電科技有限公司
• 主分類號: H03H9/46
• 分類號: H03H9/46
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 吳佳

本發明涉及一種金屬封裝EMI濾波器的粘固方法，包括以下步驟：S1：在產品的設定位置處涂覆膠黏劑，在120～130℃條件下使所述膠黏劑固化；S2：將管帽和經過所述步驟S1的所述產品置于惰性氣體氣氛下，進行加熱除潮；S3：將經過所述步驟S2的所述產品和所述管帽在惰性氣體氣氛下進行封管。通過高溫固化、氣洗除潮和氮氣封管三步工序的方法，實現了金屬封裝EMI濾波器的高可靠粘固，可有效提高生產質量，降低產品內部水汽含量。該方法具有簡單易行，生產成本低，良品率高，使用范圍廣，通用性強的特點。

技術領域

本發明屬于濾波器封裝領域，具體涉及一種金屬封裝EMI濾波器的粘固方法。

背景技術

在航天電子產品的研制過程中，大量使用了粘接膠作為元器件、導線等的抗振加固材料，施工方便，操作簡單。

QJ2829《航天電子電氣產品灌封和粘固通用技術要求標準》和QJ3258《航天電子電氣產品硅橡膠粘固及灌封技術要求》等標準中也明確提出了對粘固過程的詳細要求。其中，在金屬封裝EMI濾波器(電磁干擾濾波器)時也需要滿足上述技術要求。為了保證密封產品內部水汽含量及氣氛環境，對粘接膠要求較高。

然而，在現有技術中，對EMI濾波器進行金屬封裝通槽都是在常溫下施加膠黏劑，直接封管，除價格高昂的空間級低釋氣粘接膠外，大多數粘接膠在固化過程中都會釋放氣體及水汽，導致已經封裝密封的產品內部的水汽含量及氣氛環境，進而影響產品的可靠性，上述問題是本領域亟需解決的技術問題。

發明內容

本發明為了解決上述技術問題，提供了一種金屬封裝EMI濾波器的粘固方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種金屬封裝EMI濾波器的粘固方法，包括以下步驟：

S1：在產品的設定位置處涂覆膠黏劑，在120～130℃條件下使所述膠黏劑固化；

S2：將管帽和經過所述步驟S1的所述產品置于惰性氣體氣氛下，進行加熱除潮；

S3：將經過所述步驟S2的所述產品和所述管帽在惰性氣體氣氛下進行封管。

本申請的有益效果是：通過高溫固化、氣洗除潮和氮氣封管三步工序的方法，實現了金屬封裝EMI濾波器的高可靠粘固，可有效提高生產質量，降低產品內部水汽含量。該方法具有簡單易行，生產成本低，良品率高，使用范圍廣，通用性強的特點。

進一步的是，所述膠黏劑為硅橡膠。硅橡膠是一種常用的膠黏劑，其價格低廉，粘固性好。

進一步的是，所述固化時間大于24小時。本申請將固化時間設定為24h以上，能夠充分的使膠黏劑中的水汽排出。

進一步的是，所述步驟S2中，所述惰性氣體為氮氣。氮氣化學性質很不活潑，在高溫高壓壓及催化劑條件下才能和氫氣反應生成氨氣，因此在氮氣氣氛下進行除潮，可以防止膠黏劑發生反應。

進一步的是，所述步驟S2中，所述加熱除潮的溫度為120～130℃，加熱除潮的時間為2h以上。通過惰性氣體高溫氣洗除潮，保證了產品封管前的水汽含量。

進一步的是，所述步驟S3中，所述惰性氣體為氮氣。氮氣化學性質很不活潑，在高溫高壓壓及催化劑條件下才能和氫氣反應生成氨氣，因此選擇在氮氣氣氛下封管，能夠防止膠黏劑反應，同時對元器件進行保護。

進一步的是，所述步驟S3中，所述產品和所述管帽通過儲能焊封管機進行封管。儲能焊封管機利用電容儲存能量，當能量能使小面積焊點熔化時，電容瞬時放電，儲能焊機的焊接時間一般為千分之3秒。

附圖說明

圖1為通過本申請實施例2封管得到的金屬封裝EMI濾波器的X-ray左視圖；

圖2為本申請的工藝流程示意圖；