[發明專利]一種金屬封裝EMI濾波器的粘固方法在審
| 申請號: | 202011325295.1 | 申請日: | 2020-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN112367060A | 公開(公告)日: | 2021-02-12 |
| 發明(設計)人: | 盧鵬程;孫江超;張昊;王遠才;冀興軍 | 申請(專利權)人: | 北京航天微電科技有限公司 |
| 主分類號: | H03H9/46 | 分類號: | H03H9/46 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 吳佳 |
| 地址: | 100854*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 封裝 emi 濾波器 方法 | ||
1.一種金屬封裝EMI濾波器的粘固方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:在產品的設定位置處涂覆膠黏劑,在120~130℃條件下使所述膠黏劑固化;
S2:將管帽和經過所述步驟S1的所述產品置于惰性氣體氣氛下,進行加熱除潮;
S3:將經過所述步驟S2的所述產品和所述管帽在惰性氣體氣氛下進行封管。
2.如權利要求1所述的金屬封裝EMI濾波器的粘固方法,其特征在于,所述膠黏劑為硅橡膠。
3.如權利要求2所述的金屬封裝EMI濾波器的粘固方法,其特征在于,所述固化時間大于24小時。
4.如權利要求1至3中任一項所述的金屬封裝EMI濾波器的粘固方法,其特征在于,所述步驟S2中,所述惰性氣體為氮氣。
5.如權利要求4所述的金屬封裝EMI濾波器的粘固方法,其特征在于,所述步驟S2中,所述加熱除潮的溫度為120~130℃,加熱除潮的時間為2h以上。
6.如權利要求1至3中任一項所述的金屬封裝EMI濾波器的粘固方法,其特征在于,所述步驟S3中,所述惰性氣體為氮氣。
7.如權利要求6所述的金屬封裝EMI濾波器的粘固方法,其特征在于,所述步驟S3中,所述產品和所述管帽通過儲能焊封管機進行封管。
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