[發明專利]針對非線性形變的激光切割補償方法、裝置及存儲介質

有效

• 申請號: 202011322879.3
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112388185B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 孫立強;吳平;盧星;劉娟麗;楊串串
• 申請（專利權）人: 西安中科微精光子科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
• 代理公司: 西安維英格知識產權代理事務所(普通合伙) 61253
• 代理人: 李斌棟;沈寒酉

本發明實施例公開了一種針對非線性形變的激光切割補償方法、裝置及存儲介質；該方法可以包括：將加工圖紙中的圖元按照耦合關系進行分塊處理，獲得多個最終圖形塊；根據每個所述最終圖形塊在所述加工圖紙中的所在區域與每個所述最終圖形塊在待切割FPC板中的所在區域之間的形變程度，獲取每個所述最終圖形塊的變換矩陣；根據所述加工圖紙中的每個所述最終圖形塊中所包含的圖元以及每個所述最終圖形塊對應的變換矩陣，獲取每個所述最終圖形塊中所包含的圖元在所述待切割FPC板上需進行加工的圖形形狀；其中，所述圖形形狀用于確定激光切割加工軌跡。

技術領域

本發明實施例涉及激光加工技術領域，尤其涉及一種針對非線性形變的激光切割補償方法、裝置及存儲介質。

背景技術

激光切割工藝是一種通過將激光束經過聚焦鏡聚焦后加熱工件，使工件的材料在短時間內達到材料沸點并汽化形成蒸汽，再利用蒸汽高速噴出時產生的能量在工件上形成切口的一種加工技術。傳統激光切割的目標對象為剛性印制電路板（PCB，Printed CircuitBoard），剛性PCB板硬度較高，在激光切割加工的過程中盡管會發生形變，但是形變量較小，且非線性形變量在一定精度下也可以忽略，所以僅需要計算旋轉、平移與漲縮參數即可進行產品切割，便可保證足夠的切割精度。對于柔性印制電路板（FPC，Flexible PrintedCircuit）來說，基材為銅，通過熱固膠在基材上膠粘了一層聚酰亞胺膜，對FPC板表面起到保護作用。聚酰亞胺膜通過熱固膠壓合粘接到基材上時，材料的溫度會上升到170℃以上，由于不同材料的熱膨脹系數不同，冷卻后FPC板會產生內應力。FPC板的內應力導致材料的平衡力受到了破壞，因此FPC板的基材會產生收縮變形，進而造成了FPC板的漲縮不均勻，最終引起FPC板的形變。同時由于材質的原因，FPC板在搬運及加工過程中也會產生形變，且一般會產生較大的非線性形變。在激光切割加工過程中這種非線性形變會對切割加工定位造成不利的影響，且容易造成FPC板的加工精度達不到要求，所以這種非線性形變在切割加工的過程中不能被忽略。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例期望提供一種針對非線性形變的激光切割補償方法、裝置及存儲介質；能夠在實際的激光切割加工過程中，對FPC板的非線性形變進行切割補償，以此提高激光切割加工的精度。

本發明實施例的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種針對非線性形變的激光切割補償方法，所述方法包括：

將加工圖紙中的圖元按照耦合關系進行分塊處理，獲得多個最終圖形塊；

根據每個所述最終圖形塊在所述加工圖紙中的所在區域與每個所述最終圖形塊在待切割FPC板中的所在區域之間的形變程度，獲取每個所述最終圖形塊的變換矩陣；

根據所述加工圖紙中的每個所述最終圖形塊中所包含的圖元以及每個所述最終圖形塊對應的變換矩陣，獲取每個所述最終圖形塊中所包含的圖元在所述待切割FPC板上需進行加工的圖形形狀；其中，所述圖形形狀用于確定激光切割加工軌跡。

第二方面，本發明實施例提供了一種針對非線性形變的激光切割補償裝置，所述裝置包括：分塊部分、第一獲取部分和第二獲取部分；其中，

所述分塊部分，經配置為將加工圖紙中的圖元按照耦合關系進行分塊處理，獲得多個最終圖形塊；

所述第一獲取部分，經配置為根據每個所述最終圖形塊在所述加工圖紙中的所在區域與每個所述最終圖形塊在待切割FPC板中的所在區域之間的形變程度，獲取每個所述最終圖形塊的變換矩陣；

所述第二獲取部分，經配置為根據所述加工圖紙中的每個所述最終圖形塊中所包含的圖元以及每個所述最終圖形塊對應的變換矩陣，獲取每個所述最終圖形塊中所包含的圖元在所述待切割FPC板上需進行加工的圖形形狀；其中，所述圖形形狀用于確定激光切割加工軌跡。