[發明專利]封裝器件在審
| 申請號： | 202011320455.3 | 申請日： | 2020-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN112864137A | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發明（設計）人： | 余振華;劉重希;蔡豪益;郭庭豪;賴季暉 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝器件，其特征在于，包括：
第一封裝組件，包括：
第一集成電路管芯；
第一密封體，至少部分地包圍所述第一集成電路管芯；以及
重布線結構，位于所述第一密封體上且耦合到所述第一集成電路管芯；
第一熱模塊，耦合到所述第一集成電路管芯；
第二封裝組件，接合到所述第一封裝組件，所述第二封裝組件包括：
電源模塊，附接到所述第一封裝組件，所述電源模塊包括有源器件；
第二熱模塊，耦合到所述電源模塊；以及
機械支架，從所述第二熱模塊的頂部表面延伸到所述第一熱模塊的底部表面，所述機械支架物理接觸所述第一熱模塊和所述第二熱模塊。
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