[發(fā)明專利]納米孿晶銅部件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011319862.2 | 申請日： | 2020-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN112941586A | 公開（公告）日： | 2021-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李愷淳;周恒正;J·A·尤爾科;郭偉民;Z·D·范伯格;D·C·韋格曼;E·S·約爾;H·伊斯梅爾麗 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘋果公司 |
| 主分類號： | C25D7/00 | 分類號： | C25D7/00;C25D5/18;C25D3/38;C25D3/46;C25D3/56;H05K3/18;B82Y30/00;B82Y40/00;H01M4/66;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京市漢坤律師事務(wù)所 11602 | 代理人： | 魏小薇;吳麗麗 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 納米 孿晶銅 部件 | ||
本公開涉及納米孿晶銅部件。本公開公開了一種形成部件的方法，該方法可包括將金屬材料電化學沉積到載體部件上至大于50微米的厚度。金屬材料可包括晶粒，并且至少90％的晶?？砂{米孿晶邊界。金屬材料可包括銅或銀中的至少一者。
本專利申請要求2019年11月23日提交的名稱為“NANOTWIN COPPER COMPONENTS”的美國臨時專利申請62/939592號的優(yōu)先權(quán)，該美國臨時專利申請的全部公開內(nèi)容據(jù)此以引用方式并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
所描述實施方案整體涉及電子設(shè)備部件。更具體地，本實施方案涉及包括納米孿晶(nanotwin)金屬的部件。
背景技術(shù)
最近的技術(shù)進步使制造商能夠在由便攜式電子設(shè)備的外殼或殼體限定的相對較小的內(nèi)部體積中包括大量的操作部件，諸如處理器、天線、顯示器、相機、觸覺反饋部件和電池。由于用于更薄和更小的電子設(shè)備的驅(qū)動，所以設(shè)備的內(nèi)部體積可以相對較小，并且可以包括彼此緊鄰的多個操作部件。此外，增加這些部件的性能水平可能需要在較短的時間量內(nèi)將較大量的功率傳送到部件。
在使用中，這些操作部件中的以及包括這些操作部件的電路中的電阻和熱導率的水平可導致熱量或熱能的產(chǎn)生，該熱量或熱能可導致部件本身以及附近的任何其他部件遭受升高的操作溫度。這些升高的操作溫度可能降低設(shè)備性能，并且可能導致設(shè)備部件承受不期望的應力水平。因此，可期望減小操作部件和電路的電阻并且增加操作部件和電路的熱導率，以允許高水平的電流流動而不產(chǎn)生不期望的高水平的熱量或熱點區(qū)域。
傳統(tǒng)上，形成這些操作部件和電路的材料已把金屬合金包括在其中，這些金屬合金試圖減小材料的電阻。該方法可使得材料具有相對低的電阻，但也具有相對低的機械強度。類似地，用于增加操作部件和電路的材料的機械性能的技術(shù)可產(chǎn)生具有相對高電阻的材料。因此，可期望提供具有期望水平的電阻和熱導率，同時還實現(xiàn)期望水平的機械性能的材料。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本公開的一些方面，一種形成部件的方法可包括：將包括晶粒的金屬材料沉積到載體上至大于50微米的厚度，其中至少90％的晶粒包括納米孿晶邊界。
在一些示例中，金屬材料可包括銅或銀中的至少一者。沉積金屬材料可包括電化學沉積金屬材料。載體可包括傳導性材料片。載體可包括金屬轉(zhuǎn)筒。載體可包括傳導性芯軸，該傳導性芯軸具有與該部件的形狀對應的形狀。電化學沉積金屬材料可包括驅(qū)動直流電以大于10安培/平方分米(ASD)的電流密度通過載體。電化學沉積金屬材料可包括驅(qū)動脈沖電流以大于50ASD的電流密度通過載體。脈沖電流的脈沖可具有小于5毫秒(ms)的持續(xù)時間，并且在每個脈沖之間可不驅(qū)動電流達至少15ms的持續(xù)時間。持續(xù)時間可在整個電化學沉積期間變化。載體可至少部分地浸入電解質(zhì)溶液中，該電解質(zhì)溶液包括金屬材料的陽離子和抑制劑。
根據(jù)一些方面，庫存材料可包括金屬材料，該金屬材料包括晶粒并且具有大于50微米的厚度，其中至少90％的晶粒包括納米孿晶邊界。金屬材料可包括長度為至少2cm的連續(xù)片材。金屬材料可包括銅。金屬材料可包括銀。金屬材料可包括銅和銀的合金。晶?？稍诩{米孿晶邊界之間具有小于200納米(nm)的平均間距。至少95％的晶粒可包括納米孿晶邊界。金屬材料可具有大于100微米的厚度。
根據(jù)一些方面，電子設(shè)備可包括傳導性部件，該傳導性部件包括金屬材料，該金屬材料包括晶粒，并且該金屬材料具有大于50微米的厚度，其中至少90％的晶粒包括納米孿晶邊界。
在一些示例中，傳導性部件是導電部件。導電部件可包括充電插座。導電部件可包括位于兩個電子部件之間的電連接器。這兩個電子部件可包括印刷電路板。導電部件可包括電池。傳導性部件可以是導熱部件。導熱部件可包括支撐板。導熱部件可包括非平面形狀并且可為附連到導熱部件的部件提供機械支撐。
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