[發明專利]納米孿晶銅部件在審
| 申請號: | 202011319862.2 | 申請日: | 2020-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN112941586A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | 李愷淳;周恒正;J·A·尤爾科;郭偉民;Z·D·范伯格;D·C·韋格曼;E·S·約爾;H·伊斯梅爾麗 | 申請(專利權)人: | 蘋果公司 |
| 主分類號: | C25D7/00 | 分類號: | C25D7/00;C25D5/18;C25D3/38;C25D3/46;C25D3/56;H05K3/18;B82Y30/00;B82Y40/00;H01M4/66;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 北京市漢坤律師事務所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吳麗麗 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米 孿晶銅 部件 | ||
1.一種形成部件的方法,包括:
將包括晶粒的金屬材料沉積到載體上至大于50微米的厚度;
至少90%的所述晶粒包括納米孿晶邊界。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述金屬材料包括銅或銀中的至少一者。
3.根據權利要求1所述的方法,其中沉積所述金屬材料包括電化學沉積所述金屬材料。
4.根據權利要求3所述的方法,其中所述載體包括傳導性材料。
5.根據權利要求3所述的方法,其中所述載體包括金屬轉筒。
6.根據權利要求3所述的方法,其中所述載體包括傳導性芯軸,所述傳導性芯軸具有與所述部件的形狀對應的形狀。
7.根據權利要求3所述的方法,其中電化學沉積所述金屬材料包括驅動直流電以大于10安培/平方分米(ASD)的電流密度通過所述載體。
8.根據權利要求3所述的方法,其中電化學沉積所述金屬材料包括驅動脈沖電流以大于50ASD的電流密度通過所述載體。
9.根據權利要求8所述的方法,其中:
所述脈沖電流的脈沖具有小于5毫秒(ms)的脈沖持續時間;并且
在每個脈沖之間不驅動電流達至少15ms的暫停持續時間。
10.根據權利要求9所述的方法,其中所述脈沖持續時間在整個所述電化學沉積期間變化。
11.根據權利要求3所述的方法,其中所述載體至少部分地浸入電解質溶液中,所述電解質溶液包括所述金屬材料的陽離子和抑制劑。
12.一種庫存材料,包括:
金屬材料,所述金屬材料包括晶粒并且具有大于50微米的厚度;以及
至少90%的所述晶粒包括納米孿晶邊界。
13.根據權利要求12所述的庫存材料,其中所述金屬材料包括長度為至少2cm的連續片材。
14.根據權利要求12所述的庫存材料,其中所述金屬材料包括銅。
15.根據權利要求12所述的庫存材料,其中所述金屬材料包括銀。
16.根據權利要求12所述的庫存材料,其中所述金屬材料包括銅和銀的合金。
17.根據權利要求12所述的庫存材料,其中所述晶粒在納米孿晶邊界之間具有小于200納米(nm)的平均間距。
18.根據權利要求12所述的庫存材料,其中至少95%的所述晶粒包括納米孿晶邊界。
19.根據權利要求12所述的庫存材料,其中所述厚度大于100微米。
20.一種電子設備,包括:
傳導性部件,所述傳導性部件包括金屬材料,所述金屬材料包括晶粒,并且所述金屬材料具有大于50微米的厚度;以及
至少90%的所述晶粒包括納米孿晶邊界。
21.根據權利要求20所述的電子設備,其中所述傳導性部件是導電部件。
22.根據權利要求21所述的電子設備,其中所述導電部件包括充電插座。
23.根據權利要求21所述的電子設備,其中所述導電部件包括位于兩個電子部件之間的電連接器。
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