[發(fā)明專利]一種自動插裝電子元器件的設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112492871A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱武良;張勇;張修波;蘇大明;徐應(yīng)德;廖勇
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山電器照明股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/02
• 代理公司: 中國商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 11234
• 代理人: 宋義興

本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)加工的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種自動插裝電子元器件的設(shè)備，其技術(shù)方案要點是：包括上料裝置和銜接于所述上料裝置一側(cè)的插裝裝置；所述插裝裝置包括機臺、設(shè)置于所述機臺上的第一輸送鏈機構(gòu)、設(shè)置于所述機臺上的元件供應(yīng)機構(gòu)和設(shè)置于所述機臺上的夾持機構(gòu)。本發(fā)明可以實現(xiàn)集成電路板的自動化生產(chǎn)，具有效率高、產(chǎn)量大和經(jīng)濟效益高的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)加工的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，它涉及一種自動插裝電子元器件的設(shè)備。

背景技術(shù)

集成電路板是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等電子元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路，通常由PCB和集成于其上的各種電子元器件組成。

目前，集成電路板的生成加工中主要依賴于人工，在PCB印制完成后，通過傳送帶輸送的方式依次將其運輸至各個工作區(qū)中，對其進行電子元器件裝配和焊接工作。

上述技術(shù)方案存在缺陷：人工裝配的工作效率低，且無法滿足現(xiàn)階段企業(yè)的產(chǎn)量需求，在集成電路板大規(guī)模的生產(chǎn)活動中，造成工作人員的勞動強度大，增加了生產(chǎn)制造成本，不利于企業(yè)的經(jīng)濟效益。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種自動插裝電子元器件的設(shè)備，可以實現(xiàn)集成電路板的自動化生產(chǎn)，具有效率高、產(chǎn)量大和經(jīng)濟效益高的優(yōu)點。

本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)的：一種自動插裝電子元器件的設(shè)備，包括上料裝置和銜接于所述上料裝置一側(cè)的插裝裝置；

所述插裝裝置包括機臺、設(shè)置于所述機臺上的第一輸送鏈機構(gòu)、設(shè)置于所述機臺上的元件供應(yīng)機構(gòu)和設(shè)置于所述機臺上的夾持機構(gòu)；

其中，所述上料裝置用于提供PCB；所述第一輸送鏈機構(gòu)銜接于所述上料裝置的輸出端，用于運輸PCB；所述元件供應(yīng)機構(gòu)用于提供電子元器件；所述夾持機構(gòu)用于將所述元件供應(yīng)機構(gòu)上的電子元器件夾持插裝至所述第一輸送鏈機構(gòu)的所述PCB上。

在其中一個實施例中，所述插裝裝置還包括定位機構(gòu)；

所述定位機構(gòu)包括設(shè)置于所述第一輸送鏈機構(gòu)上的第一驅(qū)動件和設(shè)置于機臺上的第二驅(qū)動件；

其中，所述第一驅(qū)動件的輸出軸上設(shè)置有擋板，第一驅(qū)動件用于驅(qū)動擋板在水平方向上往復(fù)推動，以糾正位于第一輸送鏈機構(gòu)上的PCB在水平面內(nèi)的位置；所述第二驅(qū)動件上設(shè)置有定位針，所述第二驅(qū)動件用于驅(qū)動所述定位針在豎直方向上往復(fù)伸出，以使所述定位針插入至PCB相對應(yīng)的孔中。

在其中一個實施例中，所述擋板的一端設(shè)置有定位板，所述定位板與所述擋板在同一水平面內(nèi)相互垂直設(shè)置，且所述定位板延伸至所述擋板的外側(cè)，以用于調(diào)整PCB的定位。

在其中一個實施例中，所述上料裝置包括：

控制臺，具有工作空間，且所述控制臺的內(nèi)部設(shè)置有升降組件，所述升降組件上設(shè)置有延伸至所述工作空間內(nèi)的置物架，所述置物架上放置有用于放置PCB的儲料框；

第二輸送鏈機構(gòu)，設(shè)置于所述控制臺與所述機臺之間，用于將所述儲料框內(nèi)的PCB轉(zhuǎn)運至所述第一輸送鏈機構(gòu)上；

頂推機構(gòu)，設(shè)置于所述控制臺一側(cè)，用于將所述儲料框內(nèi)的PCB頂推至所述第二輸送鏈機構(gòu)上。

在其中一個實施例中，所述頂推機構(gòu)包括：

安裝臺，被配置為雙層結(jié)構(gòu)，其第一層及第二層上均設(shè)置有第三輸送鏈機構(gòu)，且第一層的內(nèi)部設(shè)置有空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)置有用于將所述儲料框內(nèi)的PCB頂推至所述第二輸送鏈機構(gòu)上的第三驅(qū)動件；

其中，所述安裝臺的第一層用于儲放空載的所述儲料框，所述安裝臺的第二層用于儲放滿載的所述儲料框。