[發明專利]一種用于晶元返修機的加熱保護吸嘴

在審

• 申請號: 202011317544.2
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN112372104A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 吳勇;曾逸
• 申請（專利權）人: 深圳市金翰半導體技術有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/018
• 代理公司: 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 羅志偉

本發明提供了一種用于晶元返修機的加熱保護吸嘴，包括帶導流槽的微孔吸嘴、溫度傳感器、加熱裝置和保護氣體流通裝置，所述溫度傳感器、加熱裝置、保護氣體流通裝置分別固定在所述帶導流槽的微孔吸嘴上，所述帶導流槽的微孔吸嘴從下至上分為頭部、身部和尾部，所述帶導流槽的微孔吸嘴的頭部設有吸附晶元的吸附孔。本發明的有益效果是：可通過加熱裝置對帶導流槽的微孔吸嘴進行加熱，進而對焊錫加熱熔化，從而移除壞的晶元；可通過溫度傳感器來偵測帶導流槽的微孔吸嘴頭部的實時溫度，從而實現恒溫控制，可避免超溫對晶元造成損壞；可通過所述微孔吸嘴上的導流槽把加熱后的保護氣體導入到待焊接的晶元周圍，對晶元的焊接過程進行防氧化保護。

技術領域

本發明涉及吸嘴，尤其涉及一種用于晶元返修機的加熱保護吸嘴。

背景技術

當晶元返修機置換晶元（又稱晶圓或芯片）時，需要對基板上的焊錫進行加熱熔化后移除壞的晶元，然后焊接新的晶元，目前主要是依靠普通吸嘴進行移除，需要另外進行焊錫的加熱熔化或機械去除，效率較低，也有采用激光加熱或熱風加熱，容易超溫對晶元造成損壞，并且，缺乏保護氣體對焊接過程進行保護。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本發明提供了一種用于晶元返修機的加熱保護吸嘴。

本發明提供了一種用于晶元返修機的加熱保護吸嘴，包括帶導流槽的微孔吸嘴、溫度傳感器、加熱裝置和保護氣體流通裝置，所述溫度傳感器、加熱裝置、保護氣體流通裝置分別固定在所述帶導流槽的微孔吸嘴上，所述帶導流槽的微孔吸嘴從下至上分為頭部、身部和尾部，所述帶導流槽的微孔吸嘴的頭部設有吸附晶元的吸附孔，所述溫度傳感器位于所述帶導流槽的微孔吸嘴的頭部。

作為本發明的進一步改進，所述帶導流槽的微孔吸嘴連接有外環隔熱保護套，所述帶導流槽的微孔吸嘴、外環隔熱保護套之間圍合形成加熱腔體，所述加熱裝置位于所述加熱腔體之內。

作為本發明的進一步改進，所述帶導流槽的微孔吸嘴的頭部設有導出保護氣體的螺旋導流槽，所述螺旋導流槽自所述加熱腔體的內部向外部螺旋延伸；所述螺旋導流槽為所述保護氣體流通裝置的保護氣體輸出口。

作為本發明的進一步改進，所述帶導流槽的微孔吸嘴的頭部為圓錐形狀。

作為本發明的進一步改進，所述保護氣體流通裝置包括內環蓄熱體，所述內環蓄熱體位于所述帶導流槽的微孔吸嘴、外環隔熱保護套之間，所述內環蓄熱體與所述帶導流槽的微孔吸嘴圍合形成蓄熱腔體，以所述帶導流槽的微孔吸嘴為中心，所述蓄熱腔體為內環，所述加熱腔體為外環，所述蓄熱腔體上設有輸入保護氣體的保護氣體分流入口，所述內環蓄熱體上設有保護氣體換熱通道，所述保護氣體換熱通道連通所述蓄熱腔體和加熱腔體，所述保護氣體分流入口、蓄熱腔體、保護氣體換熱通道、加熱腔體、保護氣體輸出口連通為保護氣體通道。

作為本發明的進一步改進，所述保護氣體換熱通道向上傾斜設置，所述保護氣體換熱通道位于蓄熱腔體的一端部為低端部，位于加熱腔體的一端部為高端部。

作為本發明的進一步改進，所述帶導流槽的微孔吸嘴的身部位于所述蓄熱腔體之內。

作為本發明的進一步改進，所述帶導流槽的微孔吸嘴的頭部位于所述加熱腔體之外。

作為本發明的進一步改進，所述內環蓄熱體的上端部設有保護氣體接入口和保護氣體分流腔體，所述保護氣體分流腔體為圓環狀，所述保護氣體接入口、保護氣體分流入口分別與所述保護氣體分流腔體連通，所述保護氣體接入口、保護氣體分流腔體、保護氣體分流入口、蓄熱腔體、保護氣體換熱通道、加熱腔體、保護氣體輸出口連通為保護氣體通道。

作為本發明的進一步改進，所述加熱保護吸嘴還包括控制器和保護氣體供應裝置，所述保護氣體供應裝置與所述保護氣體接入口連接，所述控制器分別與所述溫度傳感器、加熱裝置連接。