[發(fā)明專利]一種用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011317544.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112372104A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳勇;曾逸 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市金翰半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K3/08 | 分類號(hào): | B23K3/08;B23K1/018 |
| 代理公司: | 深圳市添源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 羅志偉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 返修 加熱 保護(hù) | ||
1.一種用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:包括帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴、溫度傳感器、加熱裝置和保護(hù)氣體流通裝置,所述溫度傳感器、加熱裝置、保護(hù)氣體流通裝置分別固定在所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴上,所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴從下至上分為頭部、身部和尾部,所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴的頭部設(shè)有吸附晶元的吸附孔,所述溫度傳感器位于所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴的頭部,所述導(dǎo)流槽位于所述微孔吸嘴的頭部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴連接有外環(huán)隔熱保護(hù)套,所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴、外環(huán)隔熱保護(hù)套之間圍合形成加熱腔體,所述加熱裝置位于所述加熱腔體之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述導(dǎo)流槽為螺旋導(dǎo)流槽,所述螺旋導(dǎo)流槽自所述加熱腔體的內(nèi)部向外部螺旋延伸;所述螺旋導(dǎo)流槽為所述保護(hù)氣體流通裝置的保護(hù)氣體輸出口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述保護(hù)氣體流通裝置包括內(nèi)環(huán)蓄熱體,所述內(nèi)環(huán)蓄熱體位于所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴、外環(huán)隔熱保護(hù)套之間,所述內(nèi)環(huán)蓄熱體與所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴圍合形成蓄熱腔體,以所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴為中心,所述蓄熱腔體為內(nèi)環(huán),所述加熱腔體為外環(huán),所述內(nèi)環(huán)蓄熱體上設(shè)有輸入保護(hù)氣體的保護(hù)氣體分流入口,所述蓄熱腔體上設(shè)有保護(hù)氣體換熱通道,所述保護(hù)氣體換熱通道連通所述蓄熱腔體和加熱腔體,所述保護(hù)氣體分流入口、蓄熱腔體、保護(hù)氣體換熱通道、加熱腔體、保護(hù)氣體輸出口連通為保護(hù)氣體通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述保護(hù)氣體換熱通道向上傾斜設(shè)置,所述保護(hù)氣體換熱通道位于蓄熱腔體的一端部為低端部,位于加熱腔體的一端部為高端部。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴的身部位于所述蓄熱腔體之內(nèi),所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴的頭部位于所述加熱腔體之外。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述內(nèi)環(huán)蓄熱體的上端部設(shè)有保護(hù)氣體接入口和保護(hù)氣體分流腔體,所述保護(hù)氣體分流腔體為圓環(huán)狀,所述保護(hù)氣體接入口、保護(hù)氣體分流入口分別與所述保護(hù)氣體分流腔體連通,所述保護(hù)氣體接入口、保護(hù)氣體分流腔體、保護(hù)氣體分流入口、蓄熱腔體、保護(hù)氣體換熱通道、加熱腔體、保護(hù)氣體輸出口連通為保護(hù)氣體通道。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述加熱保護(hù)吸嘴還包括控制器和保護(hù)氣體供應(yīng)裝置,所述保護(hù)氣體供應(yīng)裝置與所述保護(hù)氣體接入口連接,所述控制器分別與所述溫度傳感器、加熱裝置連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶元返修機(jī)的加熱保護(hù)吸嘴,其特征在于:所述加熱保護(hù)吸嘴還包括與晶元返修機(jī)連接的夾持裝置,所述帶導(dǎo)流槽的微孔吸嘴的尾部包裹有隔熱套,所述夾持裝置夾緊在所述隔熱套上。
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