[發(fā)明專利]用于集成電路封裝制程的檢測系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011316817.1 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112289699A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁青松;李超;鐘鴻儒 | 申請(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 215323 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 集成電路 封裝 檢測 系統(tǒng) | ||
1.一種用于集成電路封裝制程的檢測系統(tǒng),其特征在于,包括:
控制顯示子系統(tǒng),其經(jīng)配置以在被觸發(fā)后發(fā)送檢測控制指令集;
檢測子系統(tǒng),其經(jīng)配置以根據(jù)所述檢測控制指令集對(duì)待檢測樣品上的一個(gè)或多個(gè)圖案化特征進(jìn)行檢測,以產(chǎn)生與所述待檢測樣品相關(guān)的檢測信息;
數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng),其經(jīng)配置以將所述檢測信息與所述待檢測樣品的初始輸入信息進(jìn)行比對(duì),并生成比對(duì)結(jié)果信息;及
存儲(chǔ)子系統(tǒng),其經(jīng)配置以存儲(chǔ)所述待檢測樣品的所述初始輸入信息、所述檢測信息和所述比對(duì)結(jié)果信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測子系統(tǒng)包括:
讀取器,其經(jīng)配置以在接收到所述檢測控制指令集中的第一控制指令時(shí)識(shí)別所述一個(gè)或多個(gè)圖案化特征。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
CCD裝置,其經(jīng)配置以在接收到所述檢測控制指令集中的第二控制指令時(shí),執(zhí)行對(duì)所述待檢測樣品的成像操作,以獲取所述待檢測樣品的成像圖像。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
一個(gè)或多個(gè)第一光源,其經(jīng)配置以在接收到所述第二控制指令時(shí)開啟,以照射所述待檢測樣品。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
顯微鏡裝置,其經(jīng)配置以在接收到所述檢測控制指令集中的第三控制指令時(shí),收集所述待檢測樣品的視覺影像,所述CCD裝置對(duì)所述視覺影像成像以獲取所述成像圖像。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
第二光源,其經(jīng)配置以在接收到所述第三控制指令時(shí)開啟,以照射所述待檢測樣品。
7.根據(jù)權(quán)利要6所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
檢測平臺(tái),所述待檢測樣品、所述讀取器、所述CCD裝置、所述一個(gè)或多個(gè)第一光源、所述顯微鏡裝置、所述第二光源均安置于所述檢測平臺(tái)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述檢測信息包括以下之一或其任意組合:批號(hào)、樣品編號(hào)、成像圖像、檢測時(shí)間。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述一個(gè)或多個(gè)圖案化特征包括以下之一或其任意組合:一維碼、二維碼。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,當(dāng)所述讀取器識(shí)別的所述圖案化特征為一維碼時(shí),所述檢測信息至少包括所述待檢測樣品的批號(hào)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,當(dāng)所述讀取器識(shí)別的所述圖案化特征為二維碼時(shí),所述檢測信息至少包括所述待檢測樣品的樣品編號(hào)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述控制顯示子系統(tǒng)還進(jìn)一步經(jīng)配置以對(duì)所述檢測信息通過顯示裝置進(jìn)行顯示。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,所述初始輸入信息包括所述待檢測樣品的初始樣品數(shù)量;
所述數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)進(jìn)一步經(jīng)配置以從所述待檢測樣品的所述成像圖像中獲取實(shí)際樣品數(shù)量,并將所述實(shí)際樣品數(shù)量與所述初始樣品數(shù)量進(jìn)行比對(duì),并生成所述比對(duì)結(jié)果信息。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的檢測系統(tǒng),其特征在于,在所述比對(duì)結(jié)果信息指示所述實(shí)際樣品數(shù)量與所述初始樣品數(shù)量不一致時(shí),所述數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)生成報(bào)警信息。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





