[發(fā)明專利]用于集成電路封裝制程的檢測系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011316817.1 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112289699A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁青松;李超;鐘鴻儒 | 申請(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 215323 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 集成電路 封裝 檢測 系統(tǒng) | ||
本申請的實(shí)施例涉及用于集成電路封裝制程的檢測系統(tǒng)。所述檢測系統(tǒng)包括:控制顯示子系統(tǒng),其經(jīng)配置以在被觸發(fā)后發(fā)送檢測控制指令集;檢測子系統(tǒng),其經(jīng)配置以根據(jù)所述檢測控制指令集對待檢測樣品上的一個或多個圖案化特征進(jìn)行檢測,以產(chǎn)生與所述待檢測樣品相關(guān)的檢測信息;數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng),其經(jīng)配置以將所述檢測信息與所述待檢測樣品的初始輸入信息進(jìn)行比對,并生成比對結(jié)果信息;及存儲子系統(tǒng),其經(jīng)配置以存儲所述待檢測樣品的所述初始輸入信息、所述檢測信息和所述比對結(jié)果信息。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及集成電路封裝制程的檢測技術(shù),特別涉及一種用于集成電路封裝制程的檢測系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在當(dāng)前的集成電路封裝制程中,目前對于各制程工序中,對制程中的封裝材料均采用人工檢測的方式,而且也不會對檢測的過程進(jìn)行記錄,導(dǎo)致檢測過程無法追溯。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,一種用于集成電路封裝制程的檢測系統(tǒng),包括:控制顯示子系統(tǒng),其經(jīng)配置以在被觸發(fā)后發(fā)送檢測控制指令集;檢測子系統(tǒng),其經(jīng)配置以根據(jù)所述檢測控制指令集對待檢測樣品上的一個或多個圖案化特征進(jìn)行檢測,以產(chǎn)生與所述待檢測樣品相關(guān)的檢測信息;數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng),其經(jīng)配置以將所述檢測信息與所述待檢測樣品的初始輸入信息進(jìn)行比對,并生成比對結(jié)果信息;及存儲子系統(tǒng),其經(jīng)配置以存儲所述待檢測樣品的所述初始輸入信息、所述檢測信息和所述比對結(jié)果信息。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述檢測子系統(tǒng)包括:讀取器,其經(jīng)配置以在接收到所述檢測控制指令集中的第一控制指令時識別所述一個或多個圖案化特征。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:CCD裝置,其經(jīng)配置以在接收到所述檢測控制指令集中的第二控制指令時,執(zhí)行對所述待檢測樣品的成像操作,以獲取所述待檢測樣品的成像圖像。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:一個或多個第一光源,其經(jīng)配置以在接收到所述第二控制指令時開啟,以照射所述待檢測樣品。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:顯微鏡裝置,其經(jīng)配置以在接收到所述檢測控制指令集中的第三控制指令時,收集所述待檢測樣品的視覺影像,所述CCD裝置對所述視覺影像成像以獲取所述成像圖像。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:第二光源,其經(jīng)配置以在接收到所述第三控制指令時開啟,以照射所述待檢測樣品。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述檢測子系統(tǒng)進(jìn)一步包括:檢測平臺,所述待檢測樣品、所述讀取器、所述CCD裝置、所述一個或多個第一光源、所述顯微鏡裝置、所述第二光源均安置于所述檢測平臺上。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述檢測信息包括以下之一或其任意組合:批號、樣品編號、成像圖像、檢測時間。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述一個或多個圖案化特征包括以下之一或其任意組合:一維碼、二維碼。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,當(dāng)所述讀取器識別的所述圖案化特征為一維碼時,所述檢測信息至少包括所述待檢測樣品的批號。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,當(dāng)所述讀取器識別的所述圖案化特征為二維碼時,所述檢測信息至少包括所述待檢測樣品的樣品編號。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述控制顯示子系統(tǒng)還進(jìn)一步經(jīng)配置以對所述檢測信息通過顯示裝置進(jìn)行顯示。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,所述初始輸入信息包括所述待檢測樣品的初始樣品數(shù)量;所述數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)進(jìn)一步經(jīng)配置以從所述待檢測樣品的所述成像圖像中獲取實(shí)際樣品數(shù)量,并將所述實(shí)際樣品數(shù)量與所述初始樣品數(shù)量進(jìn)行比對,并生成比對結(jié)果信息。
根據(jù)本申請的一些實(shí)施例,在所述比對結(jié)果信息指示所述實(shí)際樣品數(shù)量與所述初始樣品數(shù)量不一致時,所述數(shù)據(jù)處理子系統(tǒng)生成報警信息。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





