[發(fā)明專利]集成電路裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011313663.0
• 申請(qǐng)日: 2020-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN113314529A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃乾燿;林文傑;陳國(guó)基
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/092
• 分類號(hào): H01L27/092
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國(guó)

一種集成電路裝置包括第一半導(dǎo)體類型的多個(gè)第一阱分接頭單元，及不同于第一半導(dǎo)體類型的第二半導(dǎo)體類型的多個(gè)第二阱分接頭單元。多個(gè)第一阱分接頭單元配置在至少兩個(gè)列中，至少兩個(gè)列在第一方向上彼此相鄰且在橫向于第一方向的第二方向上延伸。多個(gè)第一阱分接頭單元中的每一個(gè)具有在第一方向上的第一長(zhǎng)度。多個(gè)第二阱分接頭單元包括至少一個(gè)第二阱分接頭單元，至少一個(gè)第二阱分接頭單元在大于第一方向上的多個(gè)第一阱分接頭單元中的每一個(gè)的第一長(zhǎng)度的第二長(zhǎng)度上，在至少兩個(gè)列之間，在第一方向上延伸。

技術(shù)領(lǐng)域

本案是關(guān)于一種集成電路裝置，特別是關(guān)于一種具有不同半導(dǎo)體類型的阱分接頭單元的集成電路裝置。

背景技術(shù)

集成電路(integrated circuit；IC)通常包括表示在IC布置圖中的許多半導(dǎo)體裝置。IC布置圖為階層式的，且包括根據(jù)半導(dǎo)體裝置的設(shè)計(jì)規(guī)范執(zhí)行較高階功能的模塊。模塊通常由單元的組合構(gòu)建，這些單元中每一個(gè)表示用以進(jìn)行特定功能的一或多個(gè)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。具有預(yù)設(shè)計(jì)布置圖的單元有時(shí)稱為標(biāo)準(zhǔn)單元，這些單元儲(chǔ)存在標(biāo)準(zhǔn)單元程序館(在下文中為簡(jiǎn)單起見“程序館”或“單元程序館”)中且可通過諸如電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(electronicdesign automation；EDA)工具的各種工具存取，以產(chǎn)生、最佳化且驗(yàn)證用于IC的設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本案的一實(shí)施例，揭露一種集成電路裝置包括第一半導(dǎo)體類型的多個(gè)第一阱分接頭單元，及不同于第一半導(dǎo)體類型的第二半導(dǎo)體類型的多個(gè)第二阱分接頭單元。多個(gè)第一阱分接頭單元配置在至少兩個(gè)列中，至少兩個(gè)列在第一方向上彼此相鄰且在橫向于第一方向的第二方向上延伸。多個(gè)第一阱分接頭單元中的每一個(gè)具有在第一方向上的第一長(zhǎng)度。多個(gè)第二阱分接頭單元包括至少一個(gè)第二阱分接頭單元，至少一個(gè)第二阱分接頭單元在大于第一方向上的多個(gè)第一阱分接頭單元中的每一個(gè)的第一長(zhǎng)度的第二長(zhǎng)度上，在至少兩個(gè)列之間，在第一方向上延伸。

附圖說(shuō)明

當(dāng)與隨附附圖一起閱讀時(shí)，根據(jù)以下詳細(xì)描述更好地理解本揭示案的一實(shí)施例的態(tài)樣。應(yīng)注意，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各種特征未按比例描繪。實(shí)際上，出于論述的清晰性,可任意地增強(qiáng)或減少各種特征的尺寸。

圖1A為根據(jù)一些實(shí)施例的IC布置圖的示意圖；

圖1B為根據(jù)一些實(shí)施例的IC布置圖的一部分的示意性放大視圖；

圖1C為與根據(jù)一些實(shí)施例的IC裝置的示意性電路圖組合的示意性橫截面圖；

圖2為根據(jù)一些實(shí)施例的IC布置圖的示意圖；

圖3A為根據(jù)一些實(shí)施例的IC布置圖的示意圖；

圖3B為根據(jù)一些實(shí)施例的IC布置圖的示意圖；

圖4A為根據(jù)一些實(shí)施例的IC布置圖的示意圖；

圖4B為與根據(jù)一些實(shí)施例的IC裝置的示意性電路圖組合的示意性橫截面圖；

圖5為根據(jù)一些實(shí)施例的產(chǎn)生IC布置圖的方法的流程圖；

圖6為根據(jù)一些實(shí)施例的具有鰭特征的示例性晶體管的透視圖；

圖7為根據(jù)一些實(shí)施例的EDA系統(tǒng)的方塊圖；

圖8為根據(jù)一些實(shí)施例的IC制造系統(tǒng)及與該IC制造系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的IC制造流程的方塊圖。

【符號(hào)說(shuō)明】

A:單元高度

A1:高度

A2:高度

CPP:節(jié)距

d:間隔

2*DX:第一距離

2*DY:第二距離