[發明專利]承載裝置、半導體處理設備、及固定工件的方法

在審

• 申請號: 202011312601.8
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112635388A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 陳魯;李海衛;張鵬斌;董坤玲;金建高;范鐸
• 申請（專利權）人: 深圳中科飛測科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 邵泳城

本申請提供一種承載裝置、半導體處理設備、及利用承載裝置固定工件的方法。承載裝置包括承載件、壓緊組件、及驅動件。承載件包括承載面及設置在承載件的氣路，承載面包括第一區域及環繞第一區域的第二區域，氣路用于抽氣以將工件吸附在第一區域。壓緊組件用于將工件壓緊在第二區域。驅動件與壓緊組件連接，并用于驅動壓緊組件相對承載件移動以選擇性地壓緊或釋放工件。本申請的承載裝置、半導體處理設備、及利用承載裝置固定工件的方法中，承載件能夠承載并吸附工件，使工件不發生偏移。壓緊組件能夠將工件壓緊在第二區域，以使工件與承載面接觸的表面更加平整，使工件能夠順利吸附在承載件上。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，特別涉及一種承載裝置、半導體處理設備、及利用承載裝置固定工件的方法。

背景技術

一些半導體處理設備的承載裝置能夠承載并吸附工件以供處理裝置進行處理。目前，一些工件的厚度較薄，容易發生翹曲，難以順利吸附在承載裝置上，導致檢測難以順利進行。

發明內容

本申請實施方式提供一種承載裝置、半導體處理設備、及承載裝置固定工件的方法。

本申請實施方式的承載裝置包括承載件、壓緊組件、及驅動件。所述承載件包括承載面，所述承載件設置有氣路，所述承載面包括第一區域及環繞所述第一區域的第二區域，所述氣路用于抽氣以將工件吸附在所述第一區域。所述壓緊組件用于將所述工件壓緊在所述第二區域。所述驅動件與所述壓緊組件連接，并用于驅動所述壓緊組件相對所述承載件移動以選擇性地壓緊或釋放所述工件。

在某些實施方式中，所述壓緊組件包括與所述第二區域對應的壓環。所述壓環與所述驅動件連接，所述驅動件用于驅動所述壓環相對所述承載件移動，以能夠將所述工件壓緊在所述第二區域。

在某些實施方式中，所所述壓緊組件還包括壓塊。所述壓塊安裝在所述壓環的第一面，用于將所述工件壓緊在所述第二區域。

在某些實施方式中，所述壓塊呈環形，并與所述第二區域對應。

在某些實施方式中，所述壓塊包括多個，多個所述壓塊繞所述壓環的中心均勻分布。

在某些實施方式中，所述壓環由金屬材料制成。

在某些實施方式中，所述壓塊由非金屬材料制成。

在某些實施方式中，所述壓緊組件還包括壓板。所述壓板安裝在所述壓環的第二面，用于連接所述壓環與所述驅動件，所述驅動件能夠驅動所述壓板相對所述承載件移動以帶動所述壓環移動。

在某些實施方式中，所述壓板包括多個，所述驅動件包括多個，每個所述驅動件對應連接一個所述壓板，所述壓板關于所述壓環的中心對稱分布。

在某些實施方式中，所述承載裝置還包括第一檢測器。所述第一檢測器設置在所述壓環，所述第一檢測器用于發出檢測信號，并根據被反射回的檢測信號輸出檢測結果，所述檢測結果包括所述承載面是否承載有所述工件、及在所述承載面承載有所述工件時，所述工件是否放置在預設位置。

在某些實施方式中，所述壓環設置有安裝部，所述第二區域設置有與所述安裝部對應的通孔，所述第一檢測器安裝在所述安裝部內，并朝所述通孔發出所述檢測信號。

在某些實施方式中，所述第一檢測器包括多個，多個所述第一檢測器繞所述壓環的中心均勻分布。

在某些實施方式中，所述氣路包括設置在所述第一區域的多個凹槽及與所述凹槽連通的氣孔，所述氣孔用于與抽氣單元通氣連通。

在某些實施方式中，所述氣路還包括設置在所述承載件的側面的氣道，所述氣孔通過所述氣道與所述抽氣單元連通。

在某些實施方式中，所述氣路還包括設置在所述承載件的側面的氣道及設置在所述第一區域并連通所述凹槽的連通槽，所述氣道與所述氣孔連通，所述氣孔通過所述氣道與所述抽氣單元連通。