[發明專利]承載裝置、半導體處理設備、及固定工件的方法

在審

• 申請號: 202011312601.8
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112635388A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 陳魯;李海衛;張鵬斌;董坤玲;金建高;范鐸
• 申請（專利權）人: 深圳中科飛測科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 邵泳城

1.一種承載裝置，其特征在于，包括：

承載件，所述承載件包括承載面，所述承載件設置有氣路，所述承載面包括第一區域及環繞所述第一區域的第二區域，所述氣路用于抽氣以將工件吸附在所述第一區域；

壓緊組件，所述壓緊組件用于將所述工件壓緊在所述第二區域；及

驅動件，所述驅動件與所述壓緊組件連接，并用于驅動所述壓緊組件相對所述承載件移動以選擇性地壓緊或釋放所述工件。

2.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述壓緊組件包括：

與所述第二區域對應的壓環，所述壓環與所述驅動件連接，所述驅動件用于驅動所述壓環相對所述承載件移動，以能夠將所述工件壓緊在所述第二區域。

3.根據權利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述壓緊組件還包括：

壓塊，所述壓塊安裝在所述壓環的第一面，用于將所述工件壓緊在所述第二區域；

所述壓塊呈環形，并與所述第二區域對應；或

所述壓塊包括多個，多個所述壓塊繞所述壓環的中心均勻分布。

4.根據權利要求3所述的承載裝置，其特征在于，所述壓環由金屬材料制成；和/或所述壓塊由非金屬材料制成。

5.根據權利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述壓緊組件還包括：

壓板，所述壓板安裝在所述壓環的第二面，用于連接所述壓環與所述驅動件，所述驅動件能夠驅動所述壓板相對所述承載件移動以帶動所述壓環移動。

6.根據權利要求5所述的承載裝置，其特征在于，所述壓板包括多個，所述驅動件包括多個，每個所述驅動件對應連接一個所述壓板，所述壓板關于所述壓環的中心對稱分布。

7.根據權利要求2所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置還包括：

第一檢測器，所述第一檢測器設置在所述壓環，所述第一檢測器用于發出檢測信號，并根據被反射回的檢測信號輸出檢測結果，所述檢測結果包括所述承載面是否承載有所述工件、及在所述承載面承載有所述工件時，所述工件是否放置在預設位置。

8.根據權利要求7所述的承載裝置，其特征在于，所述壓環設置有安裝部，所述第二區域設置有與所述安裝部對應的通孔，所述第一檢測器安裝在所述安裝部內，并朝所述通孔發出所述檢測信號。

9.根據權利要求7所述的承載裝置，其特征在于，所述第一檢測器包括多個，多個所述第一檢測器繞所述壓環的中心均勻分布。

10.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述氣路包括設置在所述第一區域的多個凹槽及與所述凹槽連通的氣孔，所述氣孔用于與抽氣單元通氣連通。

11.根據權利要求10所述的承載裝置，其特征在于，

所述氣路還包括設置在所述承載件的側面的氣道，所述氣孔通過所述氣道與所述抽氣單元連通；或

所述氣路還包括設置在所述承載件的側面的氣道及設置在所述第一區域并連通所述凹槽的連通槽，所述氣道與所述氣孔連通，所述氣孔通過所述氣道與所述抽氣單元連通。

12.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載件設置有多個第一貫穿孔，所述第一貫穿孔位于所述第一區域，并用于在所述工件放置在所述承載件上時暴露所述工件與所述承載面相接的部分表面以供處理。

13.根據權利要求12所述的承載裝置，其特征在于，所述第一貫穿孔相對所述承載件的中心均勻分布。

14.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載件包括：

本體；及

承載部，所述承載部設置在所述本體的第一側，所述承載面位于所述承載部遠離所述本體的一側，所述驅動件安裝在所述本體上；所述承載部設置有貫穿所述承載部的側壁的開口。