[發明專利]一種電子元器件的標簽移貼機構和簽移貼方法

在審

• 申請號: 202011310411.2
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112389797A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 倪旭鑫;黃茂林;李廣嚴
• 申請（專利權）人: 倪旭鑫
• 主分類號: B65C9/26
• 分類號: B65C9/26;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/18;B65C9/40;B65B15/04
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本發明公開了一種電子元器件的標簽移貼機構，其包括固定板、二自由度移動機構、吸標針、立板、纏繞輪、預貼輪、上舉氣缸、擱置塊、旋轉電機和裁切刀；所述的立板設置在固定板上，纏繞輪鉸接在立板上；所述的預貼輪鉸接在立板上，預貼輪上設置有電機，電機帶動預貼輪間歇運動；所述的預貼輪一周上設置有均布的擱料板；所述的旋轉電機安裝在固定板上，裁切刀偏心安裝在旋轉電機的轉動端；所述的上舉氣缸安裝在固定板上；二自由度移動機構設置在固定板上，吸標針安裝在二自由度移動機構的移動部。本發明具有裁切效率高，循環上料效率高的優點。

技術領域

本發明涉及電子元器件包裝生產技術領域，具體涉及一種電子元器件的標簽移貼機構和電子元器件檢包系統。

背景技術

載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。

中國發明專利申請（公開號：CN108860718A，公開日：20181123）公開了電子元器件載帶包裝機，包括機架及其上的電子元器件上料裝置、電子元器件搬運裝置、載帶輸送裝置、CCD視覺檢測裝置、蓋帶輸送裝置和壓緊封合裝置。該電子元器件載帶包裝機的優點是電子元器件、載帶和蓋帶輸送平穩，加工效率高，全自動完成電子元器件的封裝。

現有載帶包裝機存在以下不足：1. 標簽需要裁切移取，粘貼效率低； 2. 產品引腳質量差，包裝效率低；3. 電子元器件貼標簽精度不高，位置容易帶動。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術中標簽需要裁切移取，粘貼效率低的問題，提出一種裁切效率高，循環上料效率高的電子元器件的標簽移貼機構和電子元器件檢包系統。

為本發明之目的，采用以下技術方案：

一種電子元器件的標簽移貼機構，其包括固定板、二自由度移動機構、吸標針、立板、纏繞輪、預貼輪、上舉氣缸、擱置塊、旋轉電機和裁切刀；所述的立板設置在固定板上，纏繞輪鉸接在立板上；所述的預貼輪鉸接在立板上，預貼輪上設置有電機，電機帶動預貼輪間歇運動；所述的預貼輪一周上設置有均布的擱料板，擱料板中央設置有缺口；所述的旋轉電機安裝在固定板上，裁切刀偏心安裝在旋轉電機的轉動端，裁切刀與擱料板中央的缺口相對應；所述的上舉氣缸安裝在固定板上，擱置塊安裝在上舉氣缸的伸縮端，擱置塊向上對應兩個擱料板中部，擱置塊的上端面設置有凸紋；二自由度移動機構設置在固定板上，吸標針安裝在二自由度移動機構的移動部，吸標針的下端設置有吸氣孔；吸標針對應預貼輪的上方。

作為優選，所述的立板上還設置有過渡輪和張緊輪，張緊輪通過滑軌豎直移動連接在立板上，纏繞輪上設置有纏繞的標簽膠帶，標簽膠帶經過過渡輪和張緊輪導向后纏繞在預貼輪上。

作為優選，所述的立板上還設置有光纖傳感器，光纖傳感器對應預貼輪側方。

一種電子元器件的標簽移貼方法，膠帶從纏繞輪中送出，經過過渡輪和張緊輪導向后，從下方貼在預貼輪上，預貼輪間歇運動，在預貼輪側方的時候，旋轉電機帶動裁切刀轉動，裁切刀經過擱料板的缺口，實現裁切；而后在預貼輪上方的時候，上舉氣缸帶動擱置塊升起，將裁切后的膠紙頂起，而后由吸標針吸住，吸住后通過二自由度移動機構搬運到特定位置。

一種電子元器件貼標裝置，其包括步進料軌、定位機構、步進推料機構和標簽移貼機構；步進料軌上設置有貼標工位，所述的定位機構安裝在步進料軌的側方，定位機構對應貼標工位，步進推料機構對應步進料軌的上方，所述的標簽移貼機構設置在機架上，標簽移貼機構從上方對應貼標工位；所述的步進推料機構用于推動電子元器件運動，定位機構用于對待貼標的電子元器件進行定位，標簽移貼機構用于將標簽撕除后移貼到電子元器件上；上述的標簽移貼機構采用上述技術方案所述的一種電子元器件的標簽移貼機構。