[發明專利]一種電子元器件的標簽移貼機構和簽移貼方法

在審

• 申請號: 202011310411.2
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112389797A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 倪旭鑫;黃茂林;李廣嚴
• 申請（專利權）人: 倪旭鑫
• 主分類號: B65C9/26
• 分類號: B65C9/26;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/18;B65C9/40;B65B15/04
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• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件的標簽移貼機構，其特征在于，其包括固定板（640）、二自由度移動機構（641）、吸標針（642）、立板（643）、纏繞輪（644）、預貼輪（645）、上舉氣缸（646）、擱置塊（647）、旋轉電機（648）和裁切刀（649）；所述的立板（643）設置在固定板（640）上，纏繞輪（644）鉸接在立板（643）上；所述的預貼輪（645）鉸接在立板（643）上，預貼輪（645）上設置有電機（6451），電機（6451）帶動預貼輪（645）間歇運動；所述的預貼輪（645）一周上設置有均布的擱料板（6451），擱料板（6451）中央設置有缺口；所述的旋轉電機（648）安裝在固定板（640）上，裁切刀（649）偏心安裝在旋轉電機（648）的轉動端，裁切刀（649）與擱料板（6451）中央的缺口相對應；所述的上舉氣缸（646）安裝在固定板（640）上，擱置塊（647）安裝在上舉氣缸（646）的伸縮端，擱置塊（647）向上對應兩個擱料板（6451）中部，擱置塊（647）的上端面設置有凸紋；二自由度移動機構（641）設置在固定板（640）上，吸標針（642）安裝在二自由度移動機構（641）的移動部，吸標針（642）的下端設置有吸氣孔；吸標針（642）對應預貼輪（645）的上方。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件的標簽移貼機構，其特征在于，所述的立板（643）上還設置有過渡輪（6441）和張緊輪（6442），張緊輪（6442）通過滑軌豎直移動連接在立板（643）上，纏繞輪（644）上設置有纏繞的標簽膠帶，標簽膠帶經過過渡輪（6441）和張緊輪（6442）導向后纏繞在預貼輪（645）上。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件的標簽移貼機構，其特征在于，所述的立板（643）上還設置有光纖傳感器（6431），光纖傳感器（6431）對應預貼輪（645）側方。

4.一種電子元器件的標簽移貼方法，其特征在于，膠帶從纏繞輪（644）中送出，經過過渡輪（6441）和張緊輪（6442）導向后，從下方貼在預貼輪（645）上，預貼輪（645）間歇運動，在預貼輪（645）側方的時候，旋轉電機（648）帶動裁切刀（649）轉動，裁切刀（649）經過擱料板（6451）的缺口，實現裁切；而后在預貼輪（645）上方的時候，上舉氣缸（646）帶動擱置塊（647）升起，將裁切后的膠紙頂起，而后由吸標針（642）吸住，吸住后通過二自由度移動機構（641）搬運到特定位置。

5.一種電子元器件貼標裝置，其特征在于，其包括步進料軌（61）、定位機構（62）、步進推料機構（63）和標簽移貼機構（64）；步進料軌（61）上設置有貼標工位（601），所述的定位機構（62）安裝在步進料軌（61）的側方，定位機構（62）對應貼標工位（601），步進推料機構（63）對應步進料軌（61）的上方，所述的標簽移貼機構（64）設置在機架上，標簽移貼機構（64）從上方對應貼標工位（601）；所述的步進推料機構（63）用于推動電子元器件運動，定位機構（62）用于對待貼標的電子元器件進行定位，標簽移貼機構（64）用于將標簽撕除后移貼到電子元器件上；上述的標簽移貼機構（64）如權利要求1所述的一種電子元器件的標簽移貼機構。

6.一種電子元器件檢包系統，其特征在于，其包括機架（1）以及安裝在機架上的端面檢測裝置（5）、貼標裝置（6）和載帶包裝裝置（7）；端面檢測裝置（5）設置在貼標裝置（6）的進料端，載帶包裝裝置（7）與貼標裝置（6）的出料端相銜接；貼標裝置（6）如權利要求5所述的一種電子元器件貼標裝置。

7.根據權利要求1所述的一種電子元器件檢包系統，其特征在于，所述的端面檢測裝置（5）用于檢測電子元器件的上端面，貼標裝置（6）用于將標簽移貼在電子元器件的上端面，載帶包裝裝置（7）用于將合格產品進行包裝收集。