[發(fā)明專(zhuān)利]空氣橋的制備方法、空氣橋結(jié)構(gòu)及超導(dǎo)量子芯片在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011309305.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113707601A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張文龍;淮賽男;鄭亞銳;馮加貴;熊康林;丁孫安 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 騰訊科技(深圳)有限公司;中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/768 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人: | 徐立 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 空氣 制備 方法 結(jié)構(gòu) 超導(dǎo) 量子 芯片 | ||
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種空氣橋的制備方法、空氣橋結(jié)構(gòu)及超導(dǎo)量子芯片,涉及電路結(jié)構(gòu)領(lǐng)域。該方法包括:在襯底上沉積符合空氣橋形狀的橋撐材料;在襯底和橋撐材料上涂敷圖形化光刻膠;基于空氣橋的開(kāi)口要求接收在圖形化光刻膠上的曝光圖形化處理,開(kāi)口要求用于指示空氣橋的橋面上開(kāi)口的位置要求;在曝光圖形化處理后的圖形化光刻膠上進(jìn)行顯影處理;在顯影處理后的橋撐材料上沉積橋材料,得到具有開(kāi)口的空氣橋。通過(guò)在圖形化光刻膠上進(jìn)行圖形化曝光處理,從而在橋面上設(shè)置貫通橋面的開(kāi)口結(jié)構(gòu),而在制備空氣橋的過(guò)程中,通過(guò)該開(kāi)口結(jié)構(gòu)釋放橋撐材料,從開(kāi)口位置釋放刻蝕材料刻蝕橋撐材料,確保橋撐材料的釋放完整度,避免在橋洞內(nèi)部留下橋撐材料的殘?jiān)?/p>
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)實(shí)施例涉及電路結(jié)構(gòu)領(lǐng)域,特別涉及一種空氣橋的制備方法、空氣橋結(jié)構(gòu)及超導(dǎo)量子芯片。
背景技術(shù)
空氣橋是一種電路結(jié)構(gòu),是以三維橋形結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)平面電路跨接的一種方式,適應(yīng)于各種芯片上,特別適用于倒裝焊芯片和超導(dǎo)量子芯片等。由于橋與電路之間的介質(zhì)為空氣或者真空,所以稱(chēng)為空氣橋或者真空橋,一般也會(huì)簡(jiǎn)稱(chēng)為空橋。
在制備空氣橋的過(guò)程中,需要先制備出支撐物,以支撐橋梁,這部分支撐物稱(chēng)為橋撐。相關(guān)技術(shù)中,在空氣橋的制備過(guò)程中,使用非光刻膠的橋撐(如二氧化硅、氧化鋅等),在其上部沉積材料,再進(jìn)行光刻膠的涂敷、曝光、顯影,在空橋結(jié)構(gòu)位置處覆蓋上保護(hù)膠并將其余位置的材料刻蝕掉,然后使用去膠液去除所有光刻膠,最后再釋放橋撐得到空氣橋。
然而,通過(guò)上述方式制備空氣橋,尤其是全包式空氣橋時(shí),因?yàn)闃虻目v深長(zhǎng),所以在釋放橋撐時(shí),橋洞內(nèi)部很容易留下大量橋撐殘?jiān)骷馁|(zhì)量會(huì)受到極大影響。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種空氣橋的制備方法、空氣橋結(jié)構(gòu)及超導(dǎo)量子芯片,能夠提高空氣橋的制備準(zhǔn)確率和質(zhì)量。所述技術(shù)方案如下:
一方面,提供了一種空氣橋的制備方法,所述方法包括:
在襯底上沉積符合所述空氣橋形狀的橋撐材料;
在所述襯底和所述橋撐材料上涂敷圖形化光刻膠;
基于所述空氣橋的開(kāi)口要求接收在所述圖形化光刻膠上的曝光圖形化處理,所述開(kāi)口要求用于指示所述空氣橋的橋面上開(kāi)口的位置要求;
在曝光圖形化處理后的所述圖形化光刻膠上進(jìn)行顯影處理;
在顯影處理后的橋撐材料上沉積橋材料,得到具有所述開(kāi)口的所述空氣橋。
另一方面,提供了一種空氣橋結(jié)構(gòu),所述空氣橋結(jié)構(gòu)中包括:襯底和橋體;
所述橋體位于所述襯底上;
所述橋體的橋面上具有貫通所述橋面的開(kāi)口。
另一方面,提供了一種超導(dǎo)量子芯片,所述超導(dǎo)量子芯片中包括基片和集成在所述基片上的量子線路;
所述超導(dǎo)量子芯片中還包括如上述實(shí)施例中所述的空氣橋結(jié)構(gòu)。
本申請(qǐng)實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來(lái)的有益效果至少包括:
通過(guò)在圖形化光刻膠上進(jìn)行圖形化曝光處理,從而在橋面上設(shè)置貫通橋面的開(kāi)口結(jié)構(gòu),而在制備空氣橋的過(guò)程中,通過(guò)該開(kāi)口結(jié)構(gòu)釋放橋撐材料,從開(kāi)口位置釋放刻蝕材料刻蝕橋撐材料,確保橋撐材料的釋放完整度,避免在橋洞內(nèi)部留下橋撐材料的殘?jiān)岣吡丝諝鈽虻恼w器件質(zhì)量,以及提高了空氣橋的制備準(zhǔn)確率。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于騰訊科技(深圳)有限公司;中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所,未經(jīng)騰訊科技(深圳)有限公司;中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011309305.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





