[發明專利]漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置

在審

• 申請號: 202011309243.5
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112680711A
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 錢婧
• 申請（專利權）人: 馬鞍山悠思電子科技有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56;C23C14/26;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/58;H01G13/00;H01G4/005;H01G4/33
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 武淑燕

漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置，包括箱體；所述箱體的內部頂部貫穿有金屬薄膜主體，所述金屬薄膜主體的兩端連接牽引機構；所述箱體的側壁連通真空泵；所述箱體的內部底部安裝蒸發機構，所述蒸發機構水平置于所述金屬薄膜主體的底部；所述蒸發機構用以將金屬劑蒸鍍于所述金屬薄膜主體上；所述箱體的內部頂部對稱設有第一密封機構、第二密封機構；本發明能夠對金屬薄膜進行除塵、除雜處理，提高金屬薄膜與蒸鍍材料的貼附效果，提高蒸鍍層的均勻性和穩定性；第二密封機構能夠對金屬薄膜進行冷卻降溫，使得蒸鍍后的薄膜能夠被金屬冷卻，能夠有效的保證金屬薄膜的導電性能、避免金屬薄膜受熱損傷。

技術領域

本發明屬于金屬化薄膜電容器加工技術領域，特別涉及漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置。

背景技術

漸變阻金屬化薄膜與傳統的金屬薄膜之間主要結構相同，漸變方阻型金屬化聚丙烯薄膜正常區方阻從加厚區向留邊處漸變增大(金屬層厚度漸變減小)，漸變阻金屬化薄膜能夠適應電容器極板電流密度的分布趨勢，達到電流密度近似均勻分布從而顯著提高抗電強度；

漸變阻金屬化薄膜的性能如何與蒸鍍操作有著很大的關聯，蒸鍍過程中影響漸變阻金屬化薄膜的因素有很多，其中兩個是：1、金屬薄膜表面殘留有灰塵，導致蒸鍍材料與金屬薄膜的吸附性下降，蒸鍍材料的均勻性和致密性均受到影響，進而影響薄膜的傳導效果；2、蒸發源的輻射熱量和金屬原子沉積在有機薄膜表面瞬間的相變潛熱，對有機薄膜會造成過熱損傷的危險，從而影響蒸渡后的金屬化薄膜電氣性能，嚴重時會造成金屬化薄膜受熱變形。

發明內容

本發明針對現有技術存在的不足，提供了漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置，具體技術方案如下：

漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置，包括箱體；所述箱體的內部頂部貫穿有金屬薄膜主體，所述金屬薄膜主體的兩端連接牽引機構；所述箱體的側壁連通真空泵；所述箱體的內部底部安裝蒸發機構，所述蒸發機構水平置于所述金屬薄膜主體的底部；所述蒸發機構用以將金屬劑蒸鍍于所述金屬薄膜主體上；

所述箱體的內部頂部對稱設有第一密封機構、第二密封機構，所述金屬薄膜主體依次貫穿于所述第一密封機構、第二密封機構，所述第一密封機構、第二密封機構均與所述箱體的內壁形成密封空腔結構，所述第一密封機構用以清理所述金屬薄膜主體上的雜質，所述第二密封機構用以降低所述金屬薄膜主體的溫度。

進一步地，所述第一密封機構包括第一密封盒、第一排氣管；所述第一密封盒置于所述金屬薄膜主體的輸入處，所述第一密封盒與所述箱體的內壁固定連接，所述第一密封盒的內部安裝有第一排氣管，所述第一排氣管的出口傾斜指向于所述金屬薄膜主體的底面，所述第一排氣管的入口與供氣機構連通，所述第一排氣管的出口長度大于所述金屬薄膜主體的寬度。

進一步地，所述第二密封機構包括第二密封盒、第二排氣管；所述第二密封盒置于所述金屬薄膜主體的輸出處，所述第二密封盒與所述箱體的內壁固定連接，所述第二密封盒的內部安裝有第二排氣管，所述第二排氣管的出口傾斜指向于所述金屬薄膜主體的底面，所述第二排氣管的入口與所述供氣機構連通。

進一步地，所述供氣機構包括惰性氣體儲存罐、抽氣泵、主管體、第一分管體以及第二分管體，所述惰性氣體儲存罐、所述抽氣泵以及所述主管體之間依次連通，所述主管體無縫伸入于所述箱體內，所述主管體的出口處并聯至第一分管體、第二分管體，所述第一分管體與所述第一排氣管連通，所述第二分管體與所述第二排氣管連通。

進一步地，所述真空泵的出口端連通至所述惰性氣體儲存罐。

進一步地，所述蒸發機構包括盒體、置物板、氣墊以及加熱源，所述盒體的設于所述箱體的內部底部，所述盒體的內部滑動連接置物板，所述置物板的表面放置有金屬劑，所述置物板的底面設有氣墊，所述置物板電性連接加熱源，所述主管體的出口處還并聯有第三分管體，所述第三分管體的出口連通至所述氣墊，所述第三分管體上安裝有氣體單向閥。