[發(fā)明專利]漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011309243.5 | 申請日: | 2020-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112680711A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢婧 | 申請(專利權(quán))人: | 馬鞍山悠思電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/56 | 分類號: | C23C14/56;C23C14/26;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/58;H01G13/00;H01G4/005;H01G4/33 |
| 代理公司: | 合肥東信智谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 武淑燕 |
| 地址: | 243000 安徽省馬鞍山市馬鞍*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 漸變 金屬化 薄膜 裝置 | ||
1.漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:包括箱體(1);所述箱體(1)的內(nèi)部頂部貫穿有金屬薄膜主體(2),所述金屬薄膜主體(2)的兩端連接牽引機(jī)構(gòu)(9a);所述箱體(1)的側(cè)壁連通真空泵(5);所述箱體(1)的內(nèi)部底部安裝蒸發(fā)機(jī)構(gòu)(3),所述蒸發(fā)機(jī)構(gòu)(3)水平置于所述金屬薄膜主體(2)的底部;所述蒸發(fā)機(jī)構(gòu)(3)用以將金屬劑蒸鍍于所述金屬薄膜主體(2)上;
所述箱體(2)的內(nèi)部頂部對稱設(shè)有第一密封機(jī)構(gòu)(6)、第二密封機(jī)構(gòu)(8),所述金屬薄膜主體(2)依次貫穿于所述第一密封機(jī)構(gòu)(6)、第二密封機(jī)構(gòu)(8),所述第一密封機(jī)構(gòu)(6)、第二密封機(jī)構(gòu)(8)均與所述箱體(1)的內(nèi)壁形成密封空腔結(jié)構(gòu),所述第一密封機(jī)構(gòu)(6)用以清理所述金屬薄膜主體(2)上的雜質(zhì),所述第二密封機(jī)構(gòu)(8)用以降低所述金屬薄膜主體(2)的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:所述第一密封機(jī)構(gòu)(6)包括第一密封盒(61)、第一排氣管(62);所述第一密封盒(61)置于所述金屬薄膜主體(2)的輸入處,所述第一密封盒(61)與所述箱體(1)的內(nèi)壁固定連接,所述第一密封盒(61)的內(nèi)部安裝有第一排氣管(62),所述第一排氣管(62)的出口傾斜指向于所述金屬薄膜主體(2)的底面,所述第一排氣管(62)的入口與供氣機(jī)構(gòu)(4)連通,所述第一排氣管(62)的出口長度大于所述金屬薄膜主體(2)的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:所述第二密封機(jī)構(gòu)(8)包括第二密封盒(81)、第二排氣管(82);所述第二密封盒(81)置于所述金屬薄膜主體(2)的輸出處,所述第二密封盒(81)與所述箱體(1)的內(nèi)壁固定連接,所述第二密封盒(81)的內(nèi)部安裝有第二排氣管(82),所述第二排氣管(82)的出口傾斜指向于所述金屬薄膜主體(2)的底面,所述第二排氣管(82)的入口與所述供氣機(jī)構(gòu)(4)連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:所述供氣機(jī)構(gòu)(4)包括惰性氣體儲存罐(41)、抽氣泵(42)、主管體(43)、第一分管體(44)以及第二分管體(45),所述惰性氣體儲存罐(41)、所述抽氣泵(42)以及所述主管體(43)之間依次連通,所述主管體(43)無縫伸入于所述箱體(1)內(nèi),所述主管體(43)的出口處并聯(lián)至第一分管體(44)、第二分管體(45),所述第一分管體(44)與所述第一排氣管(62)連通,所述第二分管體(45)與所述第二排氣管(82)連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:所述真空泵(5)的出口端連通至所述惰性氣體儲存罐(41)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:所述蒸發(fā)機(jī)構(gòu)(3)包括盒體(31)、置物板(32)、氣墊(33)以及加熱源(34),所述盒體(31)的設(shè)于所述箱體(1)的內(nèi)部底部,所述盒體(31)的內(nèi)部滑動連接置物板(32),所述置物板(32)的表面放置有金屬劑,所述置物板(32)的底面設(shè)有氣墊(33),所述置物板(32)電性連接加熱源(34),所述主管體(43)的出口處還并聯(lián)有第三分管體(46),所述第三分管體(46)的出口連通至所述氣墊(33),所述第三分管體(46)上安裝有氣體單向閥。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:所述第一密封機(jī)構(gòu)(6)還包括第一壓座(63),所述第一壓座(63)設(shè)于所述第一密封盒(61)的內(nèi)側(cè)壁頂部,所述第一壓座(63)貼合于所述金屬薄膜主體(2)的頂面,所述第一壓座(63)的底部設(shè)有第一夾緊機(jī)構(gòu)(7),所述第一夾緊機(jī)構(gòu)(7)置于所述金屬薄膜主體(2)的底面,所述第一夾緊機(jī)構(gòu)(7)包括第一氣動桿(71)和第一夾板(72),所述第一夾板(72)貼合于所述金屬薄膜主體(2)的底面,所述第一夾板(72)的底面設(shè)有第一氣動桿(71)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的漸變方阻金屬化薄膜蒸鍍裝置,其特征在于:所述第二密封機(jī)構(gòu)(8)還包括第二壓座(83),所述第二壓座(83)設(shè)于所述第二密封盒(81)的內(nèi)側(cè)壁頂部,所述第二壓座(83)貼合于所述金屬薄膜主體(2)的頂面,所述第二壓座(83)的底部設(shè)有第二夾緊機(jī)構(gòu)(9),所述第二夾緊機(jī)構(gòu)(9)置于所述金屬薄膜主體(2)的底面,所述第二夾緊機(jī)構(gòu)(9)包括第二氣動桿(91)和第二夾板(92),所述第二夾板(92)貼合于所述金屬薄膜主體(2)的底面,所述第二夾板(92)的底面設(shè)有第二氣動桿(91)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





