[發明專利]芯片智能拆解裝置

在審

• 申請號: 202011306909.1
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN112474737A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 張屹;欒文龍;陳文杰;侍相龍;方臨陽;陳從平;戴國洪;張競丹;丁鋒
• 申請（專利權）人: 常州大學
• 主分類號: B09B3/00
• 分類號: B09B3/00
• 代理公司: 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙) 32258
• 代理人: 李楠

1.一種芯片智能拆解裝置，其特征在于，

包括第一傳送機構(1)、寬度測量機構(2)、第二傳送機構(3)、2個固定機構(8)、芯片檢測機構(4)、切割機構和控制器；其中，

所述寬度測量機構(2)用于沿垂直于電路板的傳送方向將第一傳送機構(1)所傳送的電路板推至第一傳送機構(1)的一側以測量電路板的寬度；

所述控制器分別與寬度測量機構(2)和第二傳送機構(3)信號連接，用于根據寬度測量機構(2)測量的寬度控制第二傳送機構(3)動作以使得第二傳送機構(3)調整至與電路板寬度相匹配的狀態以承接并傳送出第一傳送機構(1)的電路板；

在第二傳送機構(3)上沿電路板的傳送方向依次設置有檢測位和切割位，2個所述的固定機構(8)中的其中一個固定機構(8)用于將電路板固定在檢測位，另一固定機構(8)用于將電路板固定在切割位；

所述芯片檢測機構(4)用于檢測位于檢測位的電路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割機構用于對切割位的電路板進行切割，所述控制器還分別與芯片檢測機構(4)和切割機構信號連接，用于根據芯片檢測機構(4)所檢測的芯片位置和芯片尺寸控制切割機構動作以使得切割機構切割下芯片。

2.根據權利要求1所述的芯片智能拆解裝置，其特征在于，

還包括：

位于切割位下方以承接芯片的芯片承接機構；

和/或位于第二傳送機構(3)尾端以承接被切割下芯片的電路板的廢料承接機構(6)。

3.根據權利要求1所述的芯片智能拆解裝置，其特征在于，

所述寬度測量機構(2)包括：

夾緊機構，其包括推板(21)、固定在第一傳送機構(1)的機架上的固定板(22)及與推板(21)相連以驅動推板(21)在垂直于電路板的傳送方向上移動以至少使得推板(21)和固定板(22)夾緊電路板的推板移動驅動機構；

光柵尺，其標尺光柵(23)的位置固定，并沿推板(21)的移動方向延伸，其光柵尺讀數頭(24)固定在推板(21)上以隨推板(21)移動，并與所述標尺光柵(23)相配合以讀取標尺光柵(23)的讀數以得到推板(21)和固定板(22)之間的距離。

4.根據權利要求1所述的芯片智能拆解裝置，其特征在于，

所述第二傳送機構(3)包括：

2個用于共同傳送電路板的傳送帶模組；

與其中一個傳送帶模組相連以驅動該傳送帶模組朝向或背向另一傳送帶模組移動的傳送帶模組移動驅動機構；其中，

所述控制器與傳送帶模組移動驅動機構信號連接，用于根據寬度測量機構(2)測量的寬度控制傳送帶模組移動驅動機構動作以使得2個所述的傳送帶模組之間的距離與電路板的寬度相匹配。

5.根據權利要求4所述的芯片智能拆解裝置，其特征在于，

所述傳送帶模組包括架體(31)、主動輪(32)、從動輪(33)和第二傳送帶，所述主動輪(32)和從動輪(33)分別可旋轉地支承在架體(31)上，所述第二傳送帶張緊在主動輪(32)和從動輪(33)之間，所述主動輪(32)可受驅動地轉動以帶動所述第二傳送帶移動；2個所述的傳送帶模組的主動輪(32)通過第一花鍵軸(34)傳動連接，可移動的傳送帶模組的主動輪(32)可沿第一花鍵軸(34)的軸向滑動地套裝在第一花鍵軸(34)上，所述第一花鍵軸(34)連接有第二電機(35)以通過第二電機(35)驅動所述第一花鍵軸(34)轉動；

和/或所述傳送帶模組移動驅動機構包括至少一個同步帶模組(36)，所述同步帶模組(36)垂直于電路板的傳送方向設置，并與其中一個傳送帶模組相連以在其動作時帶動該傳送帶模組朝向或背向另一傳送帶模組移動。