[發(fā)明專利]芯片智能拆解裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011306909.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112474737A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張屹;欒文龍;陳文杰;侍相龍;方臨陽(yáng);陳從平;戴國(guó)洪;張競(jìng)丹;丁鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州大學(xué)
• 主分類號(hào): B09B3/00
• 分類號(hào): B09B3/00
• 代理公司: 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32258
• 代理人: 李楠

本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片智能拆解裝置，它包括第一傳送機(jī)構(gòu)、寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)、第二傳送機(jī)構(gòu)、兩個(gè)固定機(jī)構(gòu)、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)、控制器和切割機(jī)構(gòu)；寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)用于將第一傳送機(jī)構(gòu)所傳送的電路板推至第一傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)以測(cè)量電路板的寬度；控制器分別與寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)和第二傳送機(jī)構(gòu)信號(hào)連接；在第二傳送機(jī)構(gòu)上沿電路板的傳送方向依次設(shè)置有檢測(cè)位和切割位；控制器還分別與芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和切割機(jī)構(gòu)相連，還用于根據(jù)芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)所檢測(cè)的芯片位置和芯片尺寸控制切割機(jī)構(gòu)動(dòng)作以使得切割機(jī)構(gòu)切割下芯片。本發(fā)明可以自動(dòng)傳送電路板，并有效檢測(cè)電路板寬度并做自適應(yīng)調(diào)整，智能識(shí)別芯片位置與外形尺寸，自動(dòng)調(diào)整切割位置以快速拆解，自動(dòng)化程度及工作效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子元件回收處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種芯片智能拆解裝置。

背景技術(shù)

電路板作為最活躍的電子元件，幾乎包含在大部分電子產(chǎn)品中，在電腦、大型通訊設(shè)備、軍工產(chǎn)品中，它所占的比例很高。由于電路板中含有大量的電子芯片，隨著廢棄電路板數(shù)量的增多，廢棄電子芯片的數(shù)量也急劇增加。對(duì)廢棄電路板電子芯片進(jìn)行綜合處理，不僅會(huì)保護(hù)自然環(huán)境，而且能夠?qū)δ承┵Y源進(jìn)行回收再利用，達(dá)成降低元器件制造成本目的。

目前，我國(guó)處理電子芯片等廢棄物的資源循環(huán)技術(shù)分為以下幾類：一是以人工處理方法為主的回收技術(shù)，利用尖嘴鉗等工具手動(dòng)拆除電路板上芯片；二是以物理方法為主的處理技術(shù)。這兩種方法一般效率較低且會(huì)對(duì)人體及環(huán)境造成傷害。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種芯片智能拆解裝置，它可以自動(dòng)傳送電路板，并有效檢測(cè)電路板寬度并做自適應(yīng)調(diào)整，智能識(shí)別芯片位置與外形尺寸，自動(dòng)調(diào)整切割位置以快速拆解，自動(dòng)化程度及工作效率高。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種芯片智能拆解裝置，它包括第一傳送機(jī)構(gòu)、寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)、第二傳送機(jī)構(gòu)、2個(gè)固定機(jī)構(gòu)、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)、切割機(jī)構(gòu)和控制器；其中，

所述寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)用于沿垂直于電路板的傳送方向?qū)⒌谝粋魉蜋C(jī)構(gòu)所傳送的電路板推至第一傳送機(jī)構(gòu)的一側(cè)以測(cè)量電路板的寬度；

所述控制器分別與寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)和第二傳送機(jī)構(gòu)信號(hào)連接，用于根據(jù)寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)測(cè)量的寬度控制第二傳送機(jī)構(gòu)動(dòng)作以使得第二傳送機(jī)構(gòu)調(diào)整至與電路板寬度相匹配的狀態(tài)以承接并傳送出第一傳送機(jī)構(gòu)的電路板；

在第二傳送機(jī)構(gòu)上沿電路板的傳送方向依次設(shè)置有檢測(cè)位和切割位，2個(gè)所述的固定機(jī)構(gòu)中的其中一個(gè)固定機(jī)構(gòu)用于將電路板固定在檢測(cè)位，另一個(gè)固定機(jī)構(gòu)用于將電路板固定在切割位；

所述芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)用于檢測(cè)位于檢測(cè)位的電路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割機(jī)構(gòu)用于對(duì)切割位的電路板進(jìn)行切割，所述控制器還分別與芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)和切割機(jī)構(gòu)信號(hào)連接，用于根據(jù)芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)所檢測(cè)的芯片位置和芯片尺寸控制切割機(jī)構(gòu)動(dòng)作以使得切割機(jī)構(gòu)切割下芯片。

進(jìn)一步為了方便對(duì)芯片進(jìn)行收料，芯片智能拆解裝置還包括位于切割位下方以承接芯片的芯片承接機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步為了方便收集電路板廢料，位于第二傳送機(jī)構(gòu)尾端以承接被切割下芯片的電路板的廢料承接機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步提供了一種寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)，所述寬度測(cè)量機(jī)構(gòu)包括：

夾緊機(jī)構(gòu)，其包括推板、固定在第一傳送機(jī)構(gòu)的機(jī)架上的固定板及與推板相連以驅(qū)動(dòng)推板在垂直于電路板的傳送方向上移動(dòng)以至少使得推板和固定板夾緊電路板的推板移動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；

光柵尺，其標(biāo)尺光柵的位置固定，并沿推板的移動(dòng)方向延伸，其光柵尺讀數(shù)頭固定在推板上以隨推板移動(dòng)，并與所述標(biāo)尺光柵相配合以讀取標(biāo)尺光柵的讀數(shù)以得到推板和固定板之間的距離。

進(jìn)一步提供了一種第二傳送機(jī)構(gòu)的具體結(jié)構(gòu)，所述第二傳送機(jī)構(gòu)包括：

2個(gè)用于共同傳送電路板的傳送帶模組；