[發明專利]一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備

在審

• 申請號: 202011306279.8
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112497536A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 鐘進鋒
• 申請（專利權）人: 廣州贏帝工業設計有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B24B29/02;B24B41/06
• 代理公司: 廣東省暢欣知識產權代理事務所(普通合伙) 44631
• 代理人: 齊軍彩

本發明公開了一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其結構包括主體、操作臺、警報燈，主體的前端設有操作臺，警報燈嵌固在主體的頂部側端，主體包括滑軌、切刀、放料槽、載盤、傳送帶，載盤包括載體、接觸塊、下壓板、剖光裝置，剖光裝置包括支撐座、擺動桿、剖光塊，支撐座包括彈簧槽、卡合槽、復位彈簧，本發明通過擺動桿頂端的彈簧復位，帶動擺動桿的末端與切刀的側端面接觸，從而讓擺動桿跟隨切刀進行來回擺動，使得安裝在擺動桿底端的剖光塊能夠跟隨擺動，從而能夠讓剖光塊對晶圓的切割面進行剖光，使得切割出來的晶圓端面具有較為平整的端面。

技術領域

本發明涉及晶圓涂膜領域，具體的是一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅,晶圓在加工的時候需要進行切片，才能夠成為晶圓片，而在切割生產的時候通過半導體晶圓加工用硅圓片切割設備對晶圓進行切割。

基于上述本發明人發現，現有的一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備主要存在以下幾點不足，比如：晶圓在切割的時候，刀片下刀的速度過快，晶圓片的切割面所受到的摩擦力會變大，使得所切割處斷的晶圓切割面會較為粗糙，導致晶圓的切割面不平整，造成需要緩慢讓刀片進行才能將切割面切割平整，從而需要較長的時間才可以將晶圓的切割面切割平整。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其結構包括主體、操作臺、警報燈，所述主體的前端設有操作臺，所述警報燈嵌固在主體的頂部側端，所述主體包括滑軌、切刀、放料槽、載盤、傳送帶，所述滑軌設置在主體的底部，所述切刀安裝在滑軌的末端，所述放料槽位于滑軌的頂部前端，所述載盤卡合于滑軌的內部，所述傳送帶安裝在滑軌的側端，且與載盤活動配合。

進一步的，所述載盤包括載體、接觸塊、下壓板、剖光裝置，所述載體的底部設有接觸塊，所述接觸塊與傳送帶活動配合，所述下壓板安裝在載體的內部上端，所述剖光裝置設置在下壓板的正中間，所述下壓板與載體相卡合。

進一步的，所述剖光裝置包括支撐座、擺動桿、剖光塊，所述支撐座設有兩個，且分別位于剖光裝置內部兩端，所述擺動桿卡合于支撐座的內部，所述剖光塊安裝在擺動桿的底端，所述擺動桿的頂端設有彈簧，所述擺動桿的頂端具有一定的彈性。

進一步的，所述支撐座包括彈簧槽、卡合槽、復位彈簧，所述彈簧槽設置在支撐座的內端，所述卡合槽設置在彈簧槽的上下端面，且卡合有擺動桿，所述復位彈簧設有兩個，分別位于彈簧槽的兩端，且與擺動桿活動配合，所述卡合槽為圓弧狀。

進一步的，所述剖光塊包括安裝座、剖光層、轉軸、限位槽、卡塊，所述安裝座的前端面設有剖光層，所述轉軸卡合于安裝座的頂端，所述限位槽設置在轉軸下方，所述卡塊嵌固在轉軸的底端，所述卡塊與限位槽活動卡合。

進一步的，所述剖光層包括安裝槽、橡膠墊、磨砂塊，所述安裝槽設置在安裝座的前端面，所述橡膠墊設有三個，且垂直排列于安裝槽的內端，所述磨砂塊卡合于安裝槽的內部，所述橡膠墊內部為剖空狀。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

1.本發明通過擺動桿頂端的彈簧復位，帶動擺動桿的末端與切刀的側端面接觸，從而讓擺動桿跟隨切刀進行來回擺動，使得安裝在擺動桿底端的剖光塊能夠跟隨擺動，能夠讓剖光塊對晶圓的切割面進行剖光，使得切割出來的晶圓端面具有較為平整的端面，從而以快速的嚇到速度對晶圓進行切割也不會出現切割面粗糙的情況。

2.本發明通過橡膠墊內部為剖空狀，能夠讓橡膠墊復位帶動磨砂塊緊貼于晶圓的切割面，將晶圓的切割面剖光平整，避免晶圓在切割后的切割面出現不平整的情況。

附圖說明