[發明專利]一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備

在審

• 申請號: 202011306279.8
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112497536A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 鐘進鋒
• 申請（專利權）人: 廣州贏帝工業設計有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04;B24B29/02;B24B41/06
• 代理公司: 廣東省暢欣知識產權代理事務所(普通合伙) 44631
• 代理人: 齊軍彩

1.一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其結構包括主體（1）、操作臺（2）、警報燈（3），所述主體（1）的前端設有操作臺（2），所述警報燈（3）嵌固在主體（1）的頂部側端，其特征在于：

所述主體（1）包括滑軌（11）、切刀（12）、放料槽（13）、載盤（14）、傳送帶（15），所述滑軌（11）設置在主體（1）的底部，所述切刀（12）安裝在滑軌（11）的末端，所述放料槽（13）位于滑軌（11）的頂部前端，所述載盤（14）卡合于滑軌（11）的內部，所述傳送帶（15）安裝在滑軌（11）的側端，且與載盤（14）活動配合。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其特征在于：所述載盤（14）包括載體（141）、接觸塊（142）、下壓板（143）、剖光裝置（144），所述載體（141）的底部設有接觸塊（142），所述接觸塊（142）與傳送帶（15）活動配合，所述下壓板（143）安裝在載體（141）的內部上端，所述剖光裝置（144）設置在下壓板（143）的正中間。

3.根據權利要求2所述的一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其特征在于：所述剖光裝置（144）包括支撐座（a1）、擺動桿（a2）、剖光塊（a3），所述支撐座（a1）設有兩個，且分別位于剖光裝置（144）內部兩端，所述擺動桿（a2）卡合于支撐座（a1）的內部，所述剖光塊（a3）安裝在擺動桿（a2）的底端。

4.根據權利要求3所述的一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其特征在于：所述支撐座（a1）包括彈簧槽（a11）、卡合槽（a12）、復位彈簧（a13），所述彈簧槽（a11）設置在支撐座（a1）的內端，所述卡合槽（a12）設置在彈簧槽（a11）的上下端面，且卡合有擺動桿（a2），所述復位彈簧（a13）設有兩個，分別位于彈簧槽（a11）的兩端，且與擺動桿（a2）活動配合。

5.根據權利要求3所述的一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其特征在于：所述剖光塊（a3）包括安裝座（b1）、剖光層（b2）、轉軸（b3）、限位槽（b4）、卡塊（b5），所述安裝座（b1）的前端面設有剖光層（b2），所述轉軸（b3）卡合于安裝座（b1）的頂端，所述限位槽（b4）設置在轉軸（b3）下方，所述卡塊（b5）嵌固在轉軸（b3）的底端。

6.根據權利要求5所述的一種半導體晶圓加工用硅圓片切割設備，其特征在于：所述剖光層（b2）包括安裝槽（b21）、橡膠墊（b22）、磨砂塊（b23），所述安裝槽（b21）設置在安裝座（b1）的前端面，所述橡膠墊（b22）設有三個，且垂直排列于安裝槽（b21）的內端，所述磨砂塊（b23）卡合于安裝槽（b21）的內部。