[發明專利]一種機械式晶圓對中裝置在審
| 申請號: | 202011305894.7 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN112234014A | 公開(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發明(設計)人: | 劉曉龍;王沖 | 申請(專利權)人: | 寧波潤華全芯微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 付帥 |
| 地址: | 315400 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機械式 裝置 | ||
本發明公開了一種機械式晶圓對中裝置,涉及半導體設備,包括對中安裝板,在對中安裝板上固定設置有提升機構,提升機構的輸出軸上固定有固定盤;在固定盤兩側對稱設置的對中塊,對中塊通過驅動機構驅動其向固定盤處直線滑移,對中塊靠近固定盤的一側設置有圓弧形的表面。本發明對中裝置通過兩對中塊之間的弧形表面對位于其間的固定盤上的晶圓進行對中,避免了晶圓水平側位置未被夾持住的隱患。
技術領域
本發明涉及半導體設備技術領域,具體地說是一種機械式晶圓對中裝置。
背景技術
專利公開號為“CN107230657B”,名稱為“一種晶圓對中機構”的發明專利中公開了一種晶圓對中機構,其包括吸盤支撐及安裝在該吸盤支撐上的吸盤;吸盤的下方設有夾持氣缸,夾持氣缸兩側的輸出端分別連接有對中塊,兩側的對中塊上分別均布有多個柱塞彈簧對中組件;柱塞彈簧對中組件包括柱塞蓋板、彈簧柱塞、觸點、柱塞安裝塊及觸點壓蓋,柱塞安裝塊安裝在對中塊上,彈簧柱塞容置在柱塞安裝塊內、并通過安裝在柱塞安裝塊上的柱塞蓋板上下限位,柱塞蓋板上設有對彈簧柱塞伸縮方向限位的固定裝置;觸點的一側容置于柱塞安裝塊內、并與彈簧柱塞抵接,另一側位于柱塞安裝塊的外部、與晶圓接觸,在觸點上方設有安裝在柱塞安裝塊上、對觸點上下限位的觸點壓蓋。
然后上述結構中存在如下缺陷:即,其對重塊內置有若干柱塞彈簧對中組件,在晶圓被若干柱塞彈簧對中組件的過程中,無法將讓晶圓水平的被夾持住,導致后期加工的問題存在。
發明內容
一、要解決的技術問題
本發明是針對現有技術所存在的上述缺陷,特提出一種機械式晶圓對中裝置。
二、技術方案
為解決上述技術問題,本發明提供了一種機械式晶圓對中裝置,包括對中安裝板,在對中安裝板上固定設置有提升機構,提升機構的輸出軸上固定有固定盤;在固定盤兩側對稱設置的對中塊,對中塊通過驅動機構驅動其向固定盤處直線滑移,固定盤的表面上設置有向內凹陷的弧形槽,弧形槽與負壓裝置連接。
上述技術方案中,對中塊靠近固定盤的一側設置有圓弧形的表面。
上述技術方案中,驅動機構包括在對中安裝板的上端面上固定的夾持氣缸,夾持氣缸位于固定盤的正下方,在夾持氣缸包括位于夾持氣缸兩端設置的兩個輸出端,兩塊對中塊分別與兩個輸出端固定。
上述技術方案中,提升機構包括提升氣缸缸體和提升氣缸氣缸桿,在提升氣缸缸體的一側設置有縱向延伸的導向塊,提升氣缸氣缸桿包括位于提升氣缸缸體內的塞桿和在塞桿端部設置的L型基座,L型基座的一側設置有與導向塊滑動配合的滑軌。
上述技術方案中,對中塊通過夾持臂與驅動機構的輸出端固定連接
其中,固定盤為圓形,弧形槽為若干同心的圓形槽并且不同直徑的圓形槽之間通過至少一連接槽連通。
其中,直線型的連接槽所在直線經過過固定盤的圓心,連接槽的數量為4條。
其中,弧形槽(30)之間設有隔板(6),隔板(6)頂部設有密封環(7),晶圓可與密封環(7)壓緊密封。
其中,對中塊(4)頂部設有一側壁為弧形的晶圓卡塊(8),晶圓卡塊(8)用于晶圓的定位卡接,晶圓卡塊(8)可拆卸的固定在對中塊(4)頂部。
三、有益效果
本發明與現有技術相比,有益效果是:本發明對中裝置通過兩對中塊之間的弧形表面對位于其間的固定盤上的晶圓進行對中,且通過負壓裝置將固定盤上的晶圓水平方向定位,避免了晶圓水平側位置未被夾持住的隱患。
附圖說明
圖1為本發明的立體結構示意圖。
圖2為本發明的結構分解示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





