[發明專利]一種機械式晶圓對中裝置

在審

• 申請號: 202011305894.7
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112234014A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 劉曉龍;王沖
• 申請（專利權）人: 寧波潤華全芯微電子設備有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264
• 代理人: 付帥

1.一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于，包括對中安裝板(1)，在所述對中安裝板(1)上固定設置有提升機構(2)，所述提升機構(2)的輸出軸上固定有固定盤(3)；在所述固定盤(3)兩側對稱設置的對中塊(4)，所述對中塊(4)通過驅動機構(5)驅動其向所述固定盤(3)處直線滑移，所述固定盤(3)的表面上設置有向內凹陷的弧形槽(30)，所述弧形槽(30)與負壓裝置連接。

2.如權利要求1所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述對中塊(4)靠近所述固定盤的一側設置有圓弧形的表面。

3.如權利要求1所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述驅動機構(5)包括在所述對中安裝板的上端面上固定的夾持氣缸(50)，所述夾持氣缸(50)位于所述固定盤(3)的正下方，在所述夾持氣缸(50)包括位于所述夾持氣缸兩端設置的兩個輸出端(51)，兩塊所述對中塊(4)分別與兩個輸出端(51)固定。

4.如權利要求1所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述提升機構(2)包括提升氣缸缸體(20)和提升氣缸氣缸桿(21)，在所述提升氣缸缸體(20)的一側設置有縱向延伸的導向塊(22)，所述提升氣缸氣缸桿(21)包括位于所述提升氣缸缸體內的塞桿(23)和在所述塞桿(23)端部設置的L型基座(24)，所述L型基座(24)的一側設置有與所述導向塊滑動配合的滑軌(25)。

5.如權利要求1所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述對中塊(4)通過夾持臂(40)與所述驅動機構(5)的輸出端固定連接。

6.如權利要求1所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述固定盤(3)為圓形，所述弧形槽(30)為若干同心的圓形槽。

7.如權利要求6所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述并且不同直徑的圓形槽之間通過至少一連接槽(31)連通。

8.如權利要求6所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述直線型的連接槽(31)所在直線經過過所述固定盤(3)的圓心，所述連接槽(31)的數量為4條。

9.如權利要求1所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述弧形槽(30)之間設有隔板(6)，所述隔板(6)頂部設有密封環(7)，晶圓可與所述密封環(7)壓緊密封。

10.如權利要求1所述的一種機械式晶圓對中裝置，其特征在于：所述對中塊(4)頂部設有一側壁為弧形的晶圓卡塊(8)，所述晶圓卡塊(8)用于晶圓的定位卡接，所述晶圓卡塊(8)可拆卸的固定在所述對中塊(4)頂部。