[發(fā)明專利]一種埋阻金屬箔及印制板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011305019.9
• 申請(qǐng)日: 2020-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN114521052A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇陟;高強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達(dá)創(chuàng)電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/16
• 分類號(hào): H05K1/16;H05K1/09
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本發(fā)明涉及印制板技術(shù)領(lǐng)域，公開了埋阻金屬箔及印制板，埋阻金屬箔包括調(diào)節(jié)層和埋阻金屬箔本體，所述埋阻金屬箔本體包括電阻層和導(dǎo)電層，所述調(diào)節(jié)層設(shè)于電阻層的一面，導(dǎo)電層設(shè)于電阻層的另一面，所述電阻層上任意一處的預(yù)設(shè)單位面積內(nèi)的阻值公差在?10％～10％的范圍內(nèi)。本發(fā)明通過設(shè)置調(diào)節(jié)層，可以有效調(diào)節(jié)電阻層的粗糙度，使電阻層各處的粗糙度均勻，從而電阻層的阻值均勻，進(jìn)而便于設(shè)計(jì)高精度的隱埋電阻。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種埋阻金屬箔及印制板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)電子產(chǎn)品的封裝密度和體積提出了更高的要求，而將電阻等無源器件隱埋到印制板中是一種減小電子產(chǎn)品尺寸的有效手段。

目前，現(xiàn)有的帶隱埋電阻的印制板一般包括電阻層和銅箔層；其中，銅箔層直接采用成品的銅箔，通常將銅箔與電阻層相壓合，從而應(yīng)用于制造帶隱埋電阻的印制板。近年來，為了保證銅箔層與電阻層之間的緊密連接，通常將銅箔層與電阻層相連接的那一面設(shè)置為具有一定的粗糙度，但該銅箔層的粗糙度在微觀條件下是不均勻的，從而導(dǎo)致電阻層20靠近銅箔層10的表面粗糙度不均勻，電阻層20的阻值具有方向性，即在某一方向的單位面積的阻值較大，另一個(gè)方向的單位面積的阻值較小，嚴(yán)重影響了隱埋電阻設(shè)計(jì)精度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種金屬箔及印制板，其能夠調(diào)節(jié)電阻層的各粗糙度，使電阻層的阻值更加均勻，進(jìn)而便于設(shè)計(jì)高精度的隱埋電阻。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種埋阻金屬箔，包括調(diào)節(jié)層和埋阻金屬箔本體，所述埋阻金屬箔本體包括電阻層和導(dǎo)電層，所述調(diào)節(jié)層設(shè)于所述電阻層的一面，所述導(dǎo)電層設(shè)于所述電阻層的另一面，所述電阻層上任意一處的預(yù)設(shè)單位面積內(nèi)的阻值公差在-10％～10％的范圍內(nèi)。

作為優(yōu)選方案，所述埋阻金屬箔還包括多個(gè)導(dǎo)電凸起；

多個(gè)所述導(dǎo)電凸起間隔分布在所述電阻層與所述導(dǎo)電層之間，所述導(dǎo)電層鍍?cè)O(shè)于所述電阻層靠近所述導(dǎo)電凸起的一面上，且多個(gè)所述導(dǎo)電凸起被所述導(dǎo)電層覆蓋。

作為優(yōu)選方案，多個(gè)所述導(dǎo)電凸起均為第一金屬顆粒和/或由多個(gè)第二金屬顆粒組成的顆粒團(tuán)簇。

作為優(yōu)選方案，所述埋阻金屬箔還包括載體層，所述載體層設(shè)于所述調(diào)節(jié)層遠(yuǎn)離所述電阻層的一面上。

作為優(yōu)選方案，所述載體層與所述調(diào)節(jié)層之間的剝離強(qiáng)度大于所述調(diào)節(jié)層與所述電阻層之間的剝離強(qiáng)度。

作為優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電層的厚度為2微米至20微米。

作為優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電層包括鋁、銀、銅、金中的任意一種或多種。

作為優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電層的導(dǎo)電率為所述電阻層的導(dǎo)電率的2-1000倍。

作為優(yōu)選方案，所述電阻層包括鎳、鉻、鉑、鈀、鈦中的任意一種金屬，或者包括鎳、鉻、鉑、鈀、鈦、硅、磷中至少兩種組合的合金。

為了解決相同的技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印制板，包括上述的埋阻金屬箔中的埋阻金屬箔本體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供一種埋阻金屬箔及印制板，所述埋阻金屬箔包括調(diào)節(jié)層和埋阻金屬箔本體，所述調(diào)節(jié)層設(shè)于電阻層的一面，導(dǎo)電層設(shè)于電阻層的另一面。通過設(shè)置調(diào)節(jié)層，可以有效調(diào)節(jié)電阻層的粗糙度，使電阻層各處的粗糙度均勻，從而電阻層的阻值均勻，進(jìn)而便于設(shè)計(jì)高精度的隱埋電阻。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的埋阻金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的帶有載體層的埋阻金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例一提供的包含導(dǎo)電凸起的埋阻金屬箔的結(jié)構(gòu)示意圖；