[發明專利]一種埋阻金屬箔及印制板

在審

• 申請號: 202011305019.9
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN114521052A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司;珠海達創電子有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/09
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

1.一種埋阻金屬箔，其特征在于，包括調節層和埋阻金屬箔本體，所述埋阻金屬箔本體包括電阻層和導電層，所述調節層設于所述電阻層的一面，所述導電層設于所述電阻層的另一面，所述電阻層上任意一處的預設單位面積內的阻值公差在-10％～10％的范圍內。

2.如權利要求1所述的埋阻金屬箔，其特征在于，所述埋阻金屬箔還包括多個導電凸起；

多個所述導電凸起間隔分布在所述電阻層與所述導電層之間，所述導電層鍍設于所述電阻層靠近所述導電凸起的一面上，且多個所述導電凸起被所述導電層覆蓋。

3.如權利要求2所述的埋阻金屬箔，其特征在于，多個所述導電凸起為第一金屬顆粒和/或由多個第二金屬顆粒組成的顆粒團簇。

4.如權利要求1所述的埋阻金屬箔，其特征在于，所述埋阻金屬箔還包括載體層，所述載體層設于所述調節層遠離所述電阻層的一面上。

5.如權利要求4所述的埋阻金屬箔，其特征在于，所述載體層與所述調節之間的剝離強度大于所述調節層與所述電阻層之間的剝離強度。

6.如權利要求1-5任一項所述的埋阻金屬箔，其特征在于，所述導電層的厚度為2微米至20微米。

7.如權利要求1-5任一項所述的埋阻金屬箔，其特征在于，所述導電層包括鋁、銀、銅、金中的任意一種或多種。

8.如權利要求1-5任一項所述的埋阻金屬箔，其特征在于，所述導電層的導電率為所述電阻層的導電率的2-1000倍。

9.如權利要求1-5任一項所述的埋阻金屬箔，其特征在于，所述電阻層包括鎳、鉻、鉑、鈀、鈦中的任意一種金屬，或者包括鎳、鉻、鉑、鈀、鈦、硅、磷中至少兩種組合的合金。

10.一種印制板，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的埋阻金屬箔中的埋阻金屬箔本體。