[發(fā)明專利]一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011301285.4 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN112522686A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳云利;王健;李軍;周志強 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/18 | 分類號: | C23C18/18;B08B3/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 化學(xué) 處理 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法,包括首先將表面完成電鍍鈀金屬的晶圓放置于載具內(nèi),然后將載具放置超聲波清洗機上的清洗槽內(nèi);在超聲波清洗機上的清洗槽內(nèi)注入清水,此時清水的高度高于載具的高度,清水的量具體為60到80升;然后超聲波清洗機開始工作對晶圓進行清洗,在此過程中保持1到2分鐘的清洗時間;最后清洗結(jié)束后將晶圓搬運到指定位置處。本發(fā)明提供一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法,提高了活化前晶圓的清潔度,提高了后期度鎳金屬層均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及活化前處理領(lǐng)域,具體涉及一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法。
背景技術(shù)
在生產(chǎn)過程中需要在晶圓上化鍍一層鎳金屬,在化鍍鎳金屬之前需要對晶圓進行活化處理,活化處理就是在晶圓的銅金屬分布的表面上再次鍍一層鈀金屬用于增加銅金屬表面的活化程度,提高化鍍鎳金屬時的活化程度。
在活化過程中由于部分鈀金屬化鍍在銅金屬線路上和兩個銅金屬線路之間,形成不規(guī)則的鈀金屬鍍層,在活化后化鍍鎳金屬的過程中化鍍液內(nèi)的鎳離子會化鍍在不規(guī)則的鈀金屬化鍍層的外側(cè),造成晶圓上鎳金屬的分布不均勻,現(xiàn)在急需要解決這一問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是:提供一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法,解決以上問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下的技術(shù)方案:
一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法,其特征在于:其制作方法為:
a)首先將表面完成化鍍鈀金屬的晶圓放置于載具內(nèi),然后將載具放置超聲波清洗機上的清洗槽內(nèi);
b)在超聲波清洗機上的清洗槽內(nèi)注入清水,此時清水的高度高于載具的高度,清水的量具體為60到80升;
c)然后超聲波清洗機開始工作對晶圓進行清洗,在此過程中保持1到2分鐘的清洗時間;
d)最后清洗結(jié)束后將晶圓搬運到指定位置處。
進一步的,所述清水具體為常溫狀態(tài),所述超聲波清洗機的功率具體為1KW。
進一步的,所述超聲波清洗機工作時的頻率具體為40KHz。
本發(fā)明的有益效果為:提供一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法,通過使用超聲波清洗機對活化后的晶圓進行清潔,實現(xiàn)確保活化后可以在晶圓上均勻的鍍鎳金屬的效果,提高了活化前晶圓的清潔度,提高了后期度鎳金屬層均勻性。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下對本發(fā)明作進一步的詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
一種晶圓化學(xué)鍍前處理方法,其特征在于:其制作方法為:
a)首先將表面完成化鍍鈀金屬的晶圓放置于載具內(nèi),然后將載具放置超聲波清洗機上的清洗槽內(nèi);
b)在超聲波清洗機上的清洗槽內(nèi)注入清水,此時清水的高度高于載具的高度,清水的量具體為60到80升,用于確保超聲波清洗達到預(yù)期效果;
c)然后超聲波清洗機開始工作對晶圓進行清洗,在此過程中保持1到2分鐘的清洗時間,用于確保超聲波清洗達到預(yù)期效果,確保位于銅金屬線路之間的鈀金屬可以在超聲波清洗機的作用下被清除,從而達到使銅金屬線路上的鎳分布均勻;
d)最后清洗結(jié)束后將晶圓搬運到指定位置處。
所述清水具體為常溫狀態(tài),所述超聲波清洗機的功率具體為1KW。
所述超聲波清洗機工作時的頻率具體為40KHz。
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C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





