[發明專利]一種晶圓化學鍍前處理方法在審
| 申請號： | 202011301285.4 | 申請日： | 2020-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN112522686A | 公開（公告）日： | 2021-03-19 |
| 發明（設計）人： | 陳云利;王健;李軍;周志強 | 申請（專利權）人： | 蘇州尊恒半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/18 | 分類號： | C23C18/18;B08B3/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 化學 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓化學鍍前處理方法，其特征在于：其制作方法為：
a)首先將表面完成電鍍鈀金屬的晶圓放置于載具內，然后將載具放置超聲波清洗機上的清洗槽內；
b)在超聲波清洗機上的清洗槽內注入清水，此時清水的高度高于載具的高度，清水的量具體為60到80升；
c)然后超聲波清洗機開始工作對晶圓進行清洗，在此過程中保持1到2分鐘的清洗時間；
d)最后清洗結束后將晶圓搬運到指定位置處。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓化學鍍前處理方法，其特征在于：所述清水具體為常溫狀態，所述超聲波清洗機的功率具體為1KW。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓化學鍍前處理方法，其特征在于：所述超聲波清洗機工作時的頻率具體為40KHz。
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
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