[發(fā)明專利]一種研磨結(jié)構(gòu)和研磨裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011300630.2
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112536711A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳光林
• 申請（專利權(quán)）人: 西安奕斯偉硅片技術(shù)有限公司;西安奕斯偉材料技術(shù)有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/16;B24B45/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 胡影;李紅標

本發(fā)明實施例提供一種研磨結(jié)構(gòu)和研磨裝置，屬于研磨技術(shù)領(lǐng)域，研磨結(jié)構(gòu)包括：基座；研磨盤，所述研磨盤上設(shè)有溝槽，所述研磨盤可拆卸地設(shè)在所述基座上。在本發(fā)明的研磨結(jié)構(gòu)中，將研磨盤設(shè)計成可拆卸式，便于進行清洗，研磨盤可拆卸替換，避免因局部損傷導致整個研磨結(jié)構(gòu)更換的問題，可有效提升研磨盤利用率；通過溝槽可以排除砂漿及碎屑，在使用過程中，可以將研磨盤從所述基座上拆卸下來，便于清洗溝槽中殘留的砂漿及碎屑，防止出現(xiàn)砂漿及碎屑淤積，延長研磨盤壽命，使得加工過程中的砂漿流轉(zhuǎn)均勻，提高硅片表面的平坦度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及研磨技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種研磨結(jié)構(gòu)和研磨裝置。

背景技術(shù)

半導體硅片加工過程主要包括長晶、成型、拋光和清洗幾個主要環(huán)節(jié)，其中，成型工序主要對產(chǎn)品的厚度、外形尺寸進行磨削?，F(xiàn)有的研磨工藝中，常通過研磨盤對硅片進行研磨，使其達到指定厚度機平平坦度。現(xiàn)有研磨盤易出現(xiàn)砂漿及碎屑淤積，導致研磨盤壽命縮短，加工過程中砂漿流轉(zhuǎn)不均勻，不同區(qū)域研磨效率出現(xiàn)差異，最終導致產(chǎn)品厚度及平坦度降低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種研磨結(jié)構(gòu)和研磨裝置，用以解決現(xiàn)有研磨盤易出現(xiàn)砂漿及碎屑淤積，加工過程中砂漿流轉(zhuǎn)不均勻，導致產(chǎn)品平坦度降低的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明實施例提供一種研磨結(jié)構(gòu)，包括：

基座；

研磨盤，所述研磨盤上設(shè)有溝槽，所述研磨盤可拆卸地設(shè)在所述基座上。

其中，所述研磨盤包括：

連接板和研磨體，所述連接板與所述基座可拆卸地連接，相鄰的兩個所述研磨體之間間隔開限定出所述溝槽。

其中，所述研磨體可拆卸地設(shè)在所述連接板上。

其中，相鄰兩個所述研磨體之間的間距可調(diào)節(jié)。

其中，還包括：

雙頭螺栓，相鄰兩個所述研磨體之間通過所述雙頭螺栓連接。

其中，所述連接板為環(huán)形，所述連接板的內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)有第一螺栓，所述第一螺栓連接所述連接板與所述基座，所述連接板的外側(cè)邊緣設(shè)有第二螺栓，所述第二螺栓連接所述連接板與所述基座。

其中，所述基座上設(shè)有沿所述基座的厚度方向貫穿的通孔，所述通孔與所述溝槽連通。

第二方面，本發(fā)明實施例提供一種研磨裝置，包括上述實施例中所述的研磨結(jié)構(gòu)。

其中，所述研磨裝置包括：

機體；

驅(qū)動結(jié)構(gòu)，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)設(shè)在所述機體上，所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)與所述研磨結(jié)構(gòu)的所述基座相連；

漿料供應(yīng)結(jié)構(gòu)，所述漿料供應(yīng)結(jié)構(gòu)與所述溝槽連通。

其中，所述研磨結(jié)構(gòu)具有兩個，兩個所述研磨結(jié)構(gòu)在所述研磨盤的軸向方向上間隔開，且兩個所述研磨結(jié)構(gòu)中的所述研磨盤相對設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明實施例的研磨結(jié)構(gòu)，包括：基座；研磨盤，所述研磨盤上設(shè)有溝槽，所述研磨盤可拆卸地設(shè)在所述基座上。在本發(fā)明的研磨結(jié)構(gòu)中，將研磨盤設(shè)計成可拆卸式，便于進行清洗，研磨盤可拆卸替換，避免因局部損傷導致整個研磨結(jié)構(gòu)更換的問題，可有效提升研磨盤利用率；通過溝槽可以排除砂漿及碎屑，在使用過程中，可以將研磨盤從所述基座上拆卸下來，便于清洗溝槽中殘留的砂漿及碎屑，防止出現(xiàn)砂漿及碎屑淤積，延長研磨盤壽命，使得加工過程中的砂漿流轉(zhuǎn)均勻，提高硅片表面的平坦度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的研磨結(jié)構(gòu)的一個結(jié)構(gòu)示意圖；