[發明專利]具有旁通閥的排氣后處理部件

在審

• 申請號: 202011300551.1
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN112901318A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: C·查普曼;M·羅賓森
• 申請（專利權）人: 佛吉亞排放控制技術美國有限公司
• 主分類號: F01N3/20
• 分類號: F01N3/20;F01N3/28;F01N9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曉萍

一種排氣系統，包括構造為接收來自發動機的排氣氣體的第一后處理基底和位于第一后處理基底下游的第二后處理基底，其中，第一后處理基底小于第二后處理基底。旁通閥構造成當排氣氣體溫度低于預先確定的溫度時在排氣氣體進入第二后處理基底之前引導排氣氣體穿過第一后處理基底，并且構造成當排氣氣體溫度高于預先確定的溫度時允許排氣氣體對第一后處理基底旁通并進入第二后處理基底。

技術領域

本公開總體上涉及一種處于旁路構造的排氣氣體后處理部件。

背景技術

排氣系統引導由發動機產生的熱排氣氣體通過各種排氣部件以減少排放并控制噪聲。在一種傳統構造中，排氣系統包括噴射系統，該噴射系統在選擇性催化還原(SCR)催化器上游噴射NOx還原流體，諸如尿素、碳酸銨、或任何還原氣體或液體，其例如是尿素和水的溶液。噴射系統包括將噴射的流體噴灑入排氣流中的定量給料器。噴灑通常集中在一個區域中，然后擴散以與排氣氣體混合。在到達SCR催化器之前，來自所噴射的流體的尿素應盡可能多地轉化為氨(NH₃)。低溫條件和某些包裝構造會使這種轉化更加困難。

發明內容

根據本公開的一示例性方面的排氣系統主要包括：構造為接收來自發動機的排氣氣體的第一后處理基底和位于第一后處理基底下游的第二后處理基底，其中，第一后處理基底小于第二后處理基底。旁通閥構造成當排氣溫度低于預先確定的溫度時在排氣氣體進入第二后處理基底之前引導排氣氣體穿過第一后處理基底，并且構造成當排氣氣體溫度高于預先確定的溫度時允許排氣氣體對第一后處理基底旁通并進入第二后處理基底。

在前述系統的另一非限制性實施例中，第一后處理基底和第二后處理基底包括SCR基底。

在任何前述系統的另一非限制性實施例中，DOC或DOC/DPF以及混合器位于第二后處理基底上游且位于第一后處理基底下游。

在任何前述系統的另一非限制性實施例中，噴射系統至少具有構造成將還原劑噴射到混合器中的第一定量給料器和構造成在第一后處理基底上游噴射還原劑的第二定量給料器。

在任何前述系統的另一非限制性實施例中，第一后處理基底定位在渦輪增壓器緊接著的下游，并且系統包括圍繞第二后處理基底的殼體、具有與渦輪增壓器出口管流體連通的第一管端和與殼體的入口流體連通的第二管端的第一管、以及具有與渦輪增壓器出口管流體連通的第一管端和與殼體的入口流體連通的第二管端的第二管，并且其中，旁通閥定位在第一管和第二管中一者之內。

在任何前述系統的另一非限制性實施例中，旁通閥定位在第一管內，并且第一后處理基底定位在第二管內以提供并聯構造。

在任何前述系統的另一非限制性實施例中，旁通閥定位在第一管內，并且第一后處理基底定位在第一管內、旁通閥下游，并且其中，當旁通閥處于關閉位置中時，排氣氣體對第一后處理基底旁通，并且經第二管流到殼體的入口。

在任何前述系統的另一非限制性實施例中，旁通閥定位在第一管內并且第一后處理基底定位在第二管內，并且其中，當旁通閥處于關閉位置中時，排氣氣體經第二管流入第一后處理基底。

在任何前述系統的另一非限制性實施例中，第一后處理基底定位在渦輪增壓器緊接著的下游，并且系統包括圍繞第二后處理基底的殼體；將第一后處理基底的出口流體連接到殼體的入口的第一增壓室、與渦輪增壓器出口管流體連通的第二增壓室，其中，第一后處理基底定位在第一增壓室與第二增壓室之間；以及將第二增壓室連接到第一增壓室并平行于第一后處理基底延伸的管部分，并且其中，旁通閥位于所述管部分內。