[發明專利]一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置

在審

• 申請號: 202011299599.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112331630A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 劉霞
• 申請（專利權）人: 新昌虹噠計算機科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開的一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置，包括工作箱體，所述工作箱體下端面上固定設有導熱銅板，所述導熱銅板內設有導熱通道，所述導熱通道一端與所述導熱銅板后側上端面貫通，本發明利用冷卻液循環流動對導熱銅板進行熱傳導，從而將芯片表面的熱量通過冷卻液流動的帶走，在冷卻液的循環過程中，為保證冷卻液在熱交換過程中與芯片始終保持較大的溫差，對攜帶熱量的冷卻液進行發散，增大冷卻液的散熱面積并通過吸熱扇對冷卻液進行散熱，并利用冷卻液對流實現對冷卻液更高效率的散熱，有利于冷卻液對芯片熱量的換熱效率始終保持較高水平，有利于芯片溫度的穩定。

技術領域

本發明涉及芯片散熱領域，具體為一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置。

背景技術

CPU是一塊大規模集成電路，熱功耗以數W到數百W不等，在很小的一個面積上如此大的功率，如果沒有主動散熱，CPU的溫度會在短時間內快速上升。

CPU一般只能穩定工作在70-80度左右，因此CPU必須主動散熱才能穩定工作，現有水冷散熱裝置在長時間工作后由于冷卻液攜帶的芯片熱量無法快速發散，導致冷卻液與芯片的溫差逐漸縮小，造成換熱效率逐漸降低，進而無法有效的進行芯片散熱工作。本發明闡述的，能夠解決上述問題。

發明內容

技術問題：

CPU必須主動散熱才能穩定工作，現有水冷散熱裝置在長時間工作后冷卻液與芯片的溫差逐漸縮小，換熱效率逐漸降低，無法有效的進行芯片散熱工作。

為解決上述問題，本例設計了一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置，本例的一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置，包括工作箱體，所述工作箱體下端面上固定設有導熱銅板，所述導熱銅板內設有導熱通道，所述導熱通道一端與所述導熱銅板后側上端面貫通，另一端與所述導熱銅板前側上端面貫通，所述工作箱體內設有工作腔，所述工作腔內設有攪動裝置，所述攪動裝置包括轉動設置在所述工作腔下側內壁上的第一轉動軸，所述工作腔內轉動設有攪動筒，所述攪動筒內設有上下貫通的攪動腔，所述第一轉動軸上端面上固定設有位于所述攪動腔內的固定柱，所述固定柱外圓端面上沿豎直方向均勻陣列且固定設有五組第一攪動桿，所述每組第一攪動桿包括關于所述固定柱環形陣列且固定設置在所述固定柱外圓端面上的四個，所述攪動腔內壁上沿豎直方向均勻陣列設有六組第二攪動桿，所述每組第二攪動桿包括關于所述固定柱環形陣列且固定設置在所述攪動腔內壁上的四個，所述工作箱體內設有壓力腔，所述壓力腔內設有循環裝置，所述循環裝置包括上下滑動設置在所述壓力腔內的活塞板，所述壓力腔下側內壁與所述工作箱體下端面貫通設有出水孔，所述出水孔與前側所述導熱通道貫通處重合，所述出水孔內設有單向出水的出水單向閥，所述壓力腔下側內壁與所述工作腔下側內壁貫通設有進水孔，所述進水孔內設有單向進水的進水單向閥，所述工作箱體內設有滑腔，所述滑腔內設有發散裝置，所述發散裝置包括前后滑動設置在所述滑腔內的滑板，所述滑板內沿水平方向均勻陣列且上下貫通設有十一個第一通孔，所述滑腔下側內壁與所述工作腔上側內壁貫通設有落水孔，所述工作箱體內設有位于所述滑腔上側的過渡腔，所述過渡腔下側內壁與所述滑腔上側內壁之間沿水平方向均勻陣列且上下貫通設有十一個能夠與所述第一通孔重合的第二通孔，所述過渡腔上側內壁與所述工作箱體下端面貫通設有回水孔，所述回水孔與后側所述導熱通道貫通處。