[發明專利]一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置

在審

• 申請號: 202011299599.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112331630A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 劉霞
• 申請（專利權）人: 新昌虹噠計算機科技有限公司
• 主分類號: H01L23/473
• 分類號: H01L23/473;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置，包括工作箱體，所述工作箱體下端面上固定設有導熱銅板，所述導熱銅板內設有導熱通道，所述導熱通道一端與所述導熱銅板后側上端面貫通，另一端與所述導熱銅板前側上端面貫通，其特征在于：所述工作箱體內設有工作腔，所述工作腔內設有攪動裝置；

所述攪動裝置包括轉動設置在所述工作腔下側內壁上的第一轉動軸，所述工作腔內轉動設有攪動筒，所述攪動筒內設有上下貫通的攪動腔，所述第一轉動軸上端面上固定設有位于所述攪動腔內的固定柱，所述固定柱外圓端面上沿豎直方向均勻陣列且固定設有五組第一攪動桿，所述每組第一攪動桿包括關于所述固定柱環形陣列且固定設置在所述固定柱外圓端面上的四個，所述攪動腔內壁上沿豎直方向均勻陣列設有六組第二攪動桿，所述每組第二攪動桿包括關于所述固定柱環形陣列且固定設置在所述攪動腔內壁上的四個，所述工作箱體內設有壓力腔；

所述壓力腔內設有循環裝置，所述循環裝置包括上下滑動設置在所述壓力腔內的活塞板，所述壓力腔下側內壁與所述工作箱體下端面貫通設有出水孔，所述出水孔與前側所述導熱通道貫通處重合，所述出水孔內設有單向出水的出水單向閥，所述壓力腔下側內壁與所述工作腔下側內壁貫通設有進水孔，所述進水孔內設有單向進水的進水單向閥，所述工作箱體內設有滑腔；

所述滑腔內設有發散裝置，所述發散裝置包括前后滑動設置在所述滑腔內的滑板，所述滑板內沿水平方向均勻陣列且上下貫通設有十一個第一通孔，所述滑腔下側內壁與所述工作腔上側內壁貫通設有落水孔，所述工作箱體內設有位于所述滑腔上側的過渡腔，所述過渡腔下側內壁與所述滑腔上側內壁之間沿水平方向均勻陣列且上下貫通設有十一個能夠與所述第一通孔重合的第二通孔，所述過渡腔上側內壁與所述工作箱體下端面貫通設有回水孔，所述回水孔與后側所述導熱通道貫通處重合。

2.如權利要求1所述的一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置，其特征在于：所述攪動裝置還包括設置在所述工作箱體內且位于所述壓力腔上側的動力腔，所述動力腔后側內壁與所述工作腔前側內壁貫通，所述動力腔前側內壁上固定設有電機，所述電機上側內壁上固定設有第一承軸板，所述電機后端動力連接設有與所述第一承軸板轉動連接的動力軸，所述動力腔上下側內壁之間轉動設有與所述動力軸錐齒嚙合連接的第二轉動軸，所述所述第二轉動軸上固定設有與所述攪動筒外端面嚙合連接的第一直齒輪，所述工作腔上下側內壁之間左右對稱且轉動設有兩個第三轉動軸，所述第三轉動軸上固定設有與所述攪動筒外端面嚙合連接的第二直齒輪，所述工作箱體左右對稱設有位于所述工作腔上側的兩個散熱腔，所述散熱腔下側內壁與所述工作腔上側內壁貫通，所述散熱腔靠近所述工作箱體對稱中心側內壁上固定設有第二承軸板，所述第二承軸板內轉動設有第四轉動軸，所述第四轉動軸下端面上固定設有吸熱扇，所述散熱腔上側內壁與所述工作箱體上端面之間貫通設有散熱孔，所述散熱孔內壁上固定設有濾塵板，所述第三轉動軸上端延伸至對應位置所述散熱腔內且與對應位置所述第四轉動軸皮帶連接，所述工作箱體內設有位于所述工作腔下側且開口向下的傳動腔，所述第三轉動軸下端延伸至所述傳動腔內且固定設有第三直齒輪，所述第一轉動軸下端延伸至所述傳動腔內且固定設有與兩個所述第三直齒輪嚙合連接的第四直齒輪，所述第一轉動軸下端面上固定設有散熱扇，所述傳動腔左右側內壁與所述工作箱體對應側端面之間分別貫通設有兩個通風孔。

3.如權利要求1所述的一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置，其特征在于：所述循環裝置還包括固定設置在所述動力軸上的半齒輪，所述活塞板上端面上固定設有活塞桿，所述活塞桿上端延伸至所述動力腔內且上端面上固定設有往復塊，所述往復塊內設有前后貫通的齒腔，所述半齒輪位于所述齒腔內且能夠與所述齒腔左側或者右側內壁嚙合。

4.如權利要求1所述的一種增大熱交換溫差的芯片水冷散熱裝置，其特征在于：所述發散裝置還包括設置在所述工作箱體內且位于所述滑腔后側的空腔，所述空腔下側內壁上轉動設有第五轉動軸，所述第五轉動軸下端延伸至所述傳動腔內且與所述第一轉動軸皮帶連接，所述第五轉動軸上固定設有位于所述空腔內的轉動輪，所述轉動輪上端面上固定設有固定銷，所述滑板后端面上固定設有連接桿，所述連接桿后端延伸至所述空腔內且后端面上固定設有傳動塊，所述傳動塊內設有上下貫通的滑槽，所述固定銷在所述滑槽內左右滑動。