[發明專利]導軌式去膠機在審
| 申請號: | 202011298875.6 | 申請日: | 2020-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN112435947A | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 汪竹;陳酉冰;魏益波;錢燕娟 | 申請(專利權)人: | 江蘇雷博科學儀器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司: | 江陰市權益專利代理事務所(普通合伙) 32443 | 代理人: | 陳強 |
| 地址: | 214400 江蘇省無錫市江陰市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導軌 式去膠機 | ||
1.一種導軌式去膠機,其特征在于:包含有安裝于機臺(101)一側的片盒單元(102)和去膠單元(103),兩個片盒單元(102)分別位于去膠單元(103)的兩側,機臺(101)另一側的滑軌(104)上滑動設置有滑動模組(105),滑動模組(105)上安裝吸附機構(106)。
2.如權利要求1所述一種導軌式去膠機,其特征在于:所述片盒單元(102)包含有安裝于升降模組(2.2)上的升降臺板(2.1),所述升降臺板(2.1)上堆疊有盒體(2.3)。
3.如權利要求1所述一種導軌式去膠機,其特征在于:所述去膠單元(103)包含有安裝于機臺(101)上的固定板(3.1),所述固定板(3.1)上安裝有方腔(3.2),所述方腔(3.2)內設置有頂升腔(3.3),所述頂升腔(3.3)內的載物盤上設置有晶圓環(3.4),旋轉主軸(3.5)插入方腔(3.2)內的一端穿過頂升腔(3.3)后驅動載物盤上的晶圓環(3.4)旋轉,腔體頂伸桿(3.6)的頂部穿入方腔(3.2)內的一端與頂升腔(3.3)的頂部外壁相連,晶圓環頂升桿(3.7)的頂部穿入方腔(3.2)內的一端、穿過頂升腔(3.3)后與晶圓環(3.4)的底面相連接;且晶圓環頂升桿(3.7)的底部安裝于頂升座(3.8)上。
4.如權利要求3所述一種導軌式去膠機,其特征在于:所述方腔(3.2)內設置有擺臂(3.9)。
5.如權利要求3所述一種導軌式去膠機,其特征在于:所述腔體頂伸桿(3.6)和晶圓環頂升桿(3.7)位于方腔(3.2)內的部分均套裝有擋液件(3.10)。
6.如權利要求3所述一種導軌式去膠機,其特征在于:所述晶圓環頂升桿(3.7)上套裝有密封導向件(3.11),該密封導向件(3.11)嵌置于頂升腔(3.3)上。
7.如權利要求3所述一種導軌式去膠機,其特征在于:所述晶圓環(3.4)的上表面的外沿凸起設置有限位擋塊(3.4.1)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





