[發明專利]芯片、芯體及中冷器

有效

• 申請號: 202011297226.4
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112412614B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 王清;湯平強;謝建;李天
• 申請（專利權）人: 浙江銀輪機械股份有限公司
• 主分類號: F02B29/04
• 分類號: F02B29/04
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 孔默

本申請提供了一種芯片、芯體及中冷器，涉及車輛散熱部件領域，包括主體結構；多個流道構造部，形成于主體結構，相鄰的流道構造部之間形成有中介區域；隔熱孔，形成于中介區域并貫穿主體結構；芯片包括連接部，設置于中介區域，連接部相對于主體結構凸出。由于連接部設置在中介區域，即與隔熱孔位于相同的區域，這使得相對于主體結構凸出的連接部能夠有效增加兩張芯片的有效連接面積。從而避免因為兩張芯片連接不良導致流道泄漏的情況出現，因此兩張芯片的焊接合格率有效提升。此外，在針對隔熱孔采用沖裁工藝形成時，由于連接部加強了兩張芯片在中介區域處的連接，這尤其避免了隔熱孔附近成為裝配后獲得的芯體的薄弱區域，增加了產品的可靠性。

技術領域

本申請涉及車輛散熱部件領域，尤其是涉及一種芯片、芯體及中冷器。

背景技術

中冷器通常可以安裝于車輛中，對于設置了增壓器的車輛，經過增壓器增壓后的空氣可以由中冷器進行冷卻。中冷器包括用于散熱的芯組件，芯組件通常包括多個堆疊在一起的芯體。通常，芯體可以由兩張芯片對合來獲得。

現有技術中，已經設計出一種多級中冷器，其設計構思在于，在前述的芯體上設置有多條流道（例如如圖6所示的具有兩條流道的芯體），并可以分別流通例如不同溫度的冷卻介質。針對同一芯體上的相鄰的流道，當分別流通兩種不同溫度的冷卻介質時，兩種介質容易出現經由芯體的位于兩條流道之間的材料而劇烈換熱，為此，在已有的教導中，在這些材料上開設隔熱孔，以提高兩種冷卻介質的換熱性能。

如圖7所示，圖7示出了圖6中的芯體堆疊時的相對位置關系，并將流道進行了剖切示意，由此可以發現在開設隔熱孔后，實際生產中可能會存在以下風險：

焊接合格率下降。兩張芯片在隔熱孔處的形成流道的兩部分材料的有效的焊接面積減小，因此導致焊接合格率下降，產品容易在隔熱孔處發生泄漏，導致冷卻介質外泄。

產品可靠性下降。隔熱孔在沖裁加工過程中，容易引起芯片在隔熱孔位置發生微小變形。芯片在對合過程時，這些微小變形會導致芯片之間的有效焊接面積減少，這將使得隔熱孔附近的區域成為薄弱區域，致使產品整體的可靠性下降。

發明內容

本申請的第一目的在于提供一種芯片，以在避免不同溫度的冷卻介質劇烈換熱的同時獲得高合格率和可靠性。

本申請的第二目的在于提供一種芯體，包括如上所述的芯片。

本申請的第三目的在于提供一種中冷器，包括如上所述的芯體。

第一方面，本申請提供一種芯片，包括：

主體結構；

多個流道構造部，形成于所述主體結構，相鄰的所述流道構造部之間形成有中介區域；

隔熱孔，形成于所述中介區域并貫穿所述主體結構；

所述芯片包括：

連接部，設置于所述中介區域，所述連接部相對于所述主體結構凸出。

相對于主體結構凸出的連接部在一張芯片與另一張芯片裝配時，起到連接兩張芯片的作用。所謂的流道構造部用于構造流道，即在前述的兩張芯片的裝配狀態下，兩張芯片上彼此對應的流道構造部共同限定出流道。

由于連接部設置在中介區域，即與隔熱孔位于相同的區域，這使得相對于主體結構凸出的連接部能夠有效增加兩張芯片的有效連接面積。從而避免因為兩張芯片連接不良導致流道泄漏的情況出現，因此兩張芯片的焊接合格率有效提升。此外，在針對隔熱孔采用沖裁工藝形成時，由于連接部加強了兩張芯片在中介區域處的連接，這尤其避免了隔熱孔附近成為裝配后獲得的芯體的薄弱區域，即增加了產品的可靠性。

優選地，所述主體結構包括彼此背對的第一側部和第二側部，所述連接部相對于所述第一側部凸出，且所述連接部相對于所述第二側部凹陷。