[發明專利]芯片、芯體及中冷器

有效

• 申請號: 202011297226.4
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112412614B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 王清;湯平強;謝建;李天
• 申請（專利權）人: 浙江銀輪機械股份有限公司
• 主分類號: F02B29/04
• 分類號: F02B29/04
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 孔默

1.一種芯片，包括：

主體結構；

多個流道構造部，所述流道構造部為形成于所述主體結構的槽部，相鄰的所述流道構造部之間形成有中介區域；

隔熱孔，形成于所述中介區域并貫穿所述主體結構；

其特征在于，所述芯片包括：

連接部，設置于所述中介區域，所述連接部相對于所述主體結構凸出；

所述主體結構包括彼此背對的第一側部和第二側部，所述連接部相對于所述第一側部凸出，且所述連接部相對于所述第二側部凹陷；

所述連接部形成為凸包結構，所述連接部設置有多個，多個所述連接部中包括如下兩個相鄰的所述連接部：兩個所述連接部之間具有至少一個所述隔熱孔。

2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

所述凸包結構經由沖壓工藝獲得；

當沿著垂直于所述第二側部的方向觀察時，所述凸包結構的由所述沖壓工藝形成的、在所述中介區域的寬度方向上的兩個圓角的寬度之和被構造為所述中介區域的在所述凸包結構處的寬度的至多80％。

3.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

當沿著垂直于所述第二側部的方向觀察時，所述凸包結構的寬度占所述中介區域的在所述凸包結構處的寬度的30％至100％。

4.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

當沿著垂直于所述第二側部的方向觀察時，所述凸包結構形成為圓形、腰形、方形或者橢圓形。

5.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，

在兩個所述芯片裝配時，兩個所述芯片中的第一者的所述連接部的相對于所述第一側部凸出的部分嵌入兩個所述芯片中的第二者的所述連接部的相對于所述第二側部凹陷的部分，并焊接為一體。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的芯片，其特征在于，

所述中介區域包括多個彼此相連的段部，每一所述段部設置有至少一個連接部。

7.一種芯體，其特征在于，包括如權利要求1至6中任一項所述的芯片。

8.一種中冷器，其特征在于，包括如權利要求7所述的芯體。