[發明專利]一種大PTH孔、細線路PCB的制作方法

在審

• 申請號: 202011296958.1
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112739039A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 高趙軍;林仁寧;林燕;張雪松
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種大PTH孔、細線路PCB的制作方法，包括以下步驟：在生產板上鉆孔，所鉆的孔中包括孔徑≥5mm的大孔；通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化；在生產板上貼干膜，而后依次通過曝光和顯影去除非大孔處的干膜，形成蓋孔干膜，使干膜僅蓋住所述大孔；在生產板上涂布濕膜，而后依次通過曝光和顯影形成外層線路圖形，且外層線路圖形中包括包覆住蓋孔干膜的蓋孔圖形；通過酸性蝕刻去除非外層線路圖形處的銅層，而后退掉濕膜和干膜，制得精細的外層線路。本發明通過先用封孔能力強的干膜封住大孔，保證不會由于膜破損導致孔內銅被蝕刻掉，再采用濕膜和負片工藝制作出精細線路，滿足大孔徑的封孔能力，同時又能滿足精細線路的圖形制作。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種大PTH孔、細線路PCB的制作方法。

背景技術

印制電路板根據外層線路的制作工藝可分為正片法和負片法，正片法是指外層在利用干膜顯影技術將需要制作線路圖形的地方裸露出來而將其它地方蓋住，通過圖形電鍍(線路圖形位置依次鍍銅、鍍錫)、堿性蝕刻(含退膜)、退錫等制作出線路的一類產品，其主要流程包括：開料→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→外層AOI→阻焊→表面處理→電測試→FQC→FQA→包裝；而負片法是指外層在利用干膜顯影制作出線路圖形后，采用與內層相同的酸性蝕刻工藝制作出線路的一類線路板產品，其常規制作工藝包括：開料→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層圖形→外層蝕刻→外層AOI→阻焊、字符→表面處理→電測試→FQC→FQA→包裝。

一些線路板只能通過負片法制作，比如設計有精細線路的PCB，正片干膜要避免電鍍夾膜，一般干膜的厚度較大(＞40μm)，且因精細線路間隙很小(線寬線隙≤3mil)，正片干膜存在曝光不足的風險，顯影不出來以及存在貼膜不牢的問題；而另外一些線路板則只能通過正片法制作，比如需要制作大孔徑通孔(孔徑≥5mm)，負片干膜封孔能力差，大孔徑PTH孔極易出現孔破。現有一款大PTH孔且線路為精細線路的PCB，選用正片制作方法，無法制作精細線路，選用負片制作方法，干膜無法封住大孔徑PTH孔，無法實現制作。

發明內容

本發明目的在于為克服現有的技術缺陷，提供一種大PTH孔、細線路PCB的制作方法，先用封孔能力強的干膜封住大孔，保證不會由于膜破損導致孔內銅被蝕刻掉，再采用濕膜和負片工藝制作出精細線路，滿足大孔徑的封孔能力，同時又能滿足精細線路的圖形制作。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種大PTH孔、細線路PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產板上鉆孔，所鉆的孔中包括孔徑≥5mm的大孔；

S2、通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化；

S3、在生產板上貼干膜，而后依次通過曝光和顯影去除非大孔處的干膜，形成蓋孔干膜，使干膜僅蓋住所述大孔；

S4、在生產板上涂布濕膜，而后依次通過曝光和顯影形成外層線路圖形，且外層線路圖形中包括包覆住蓋孔干膜的蓋孔圖形；

S5、通過酸性蝕刻去除非外層線路圖形處的銅層，而后退掉濕膜和干膜，制得精細的外層線路。

進一步的，步驟S3中，蓋孔干膜尺寸單邊比所述大孔的孔徑大1-2mm。

進一步的，步驟S3中，所述干膜的厚度為25.4μm、40μm或50μm。

進一步的，步驟S3中，貼覆干膜的輔助壓力為0.3-0.5Mpa，熱壓轆溫度為90-130℃，貼膜溫度為40-50℃。

進一步的，步驟S4中，蓋孔圖形的單邊比蓋孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm。

進一步的，步驟S3和S4中，曝光時均采用6格曝光尺或21格曝光尺進行。

進一步的，步驟S2和S3之間還包括以下步驟：