[發(fā)明專利]一種大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011296958.1
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號(hào): CN112739039A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高趙軍;林仁寧;林燕;張雪松
• 申請（專利權(quán)）人: 江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上鉆孔，所鉆的孔中包括孔徑≥5mm的大孔；

S2、通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化；

S3、在生產(chǎn)板上貼干膜，而后依次通過曝光和顯影去除非大孔處的干膜，形成蓋孔干膜，使干膜僅蓋住所述大孔；

S4、在生產(chǎn)板上涂布濕膜，而后依次通過曝光和顯影形成外層線路圖形，且外層線路圖形中包括包覆住蓋孔干膜的蓋孔圖形；

S5、通過酸性蝕刻去除非外層線路圖形處的銅層，而后退掉濕膜和干膜，制得精細(xì)的外層線路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，蓋孔干膜尺寸單邊比所述大孔的孔徑大1-2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述干膜的厚度為25.4μm、40μm或50μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，貼覆干膜的輔助壓力為0.3-0.5Mpa，熱壓轆溫度為90-130℃，貼膜溫度為40-50℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S4中，蓋孔圖形的單邊比蓋孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3和S4中，曝光時(shí)均采用6格曝光尺或21格曝光尺進(jìn)行。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S2和S3之間還包括以下步驟：

S21、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行外層前處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3和S4之間還包括以下步驟：

S31、對(duì)生產(chǎn)板進(jìn)行化學(xué)超粗化處理。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，步驟S5之后還包括以下步驟：

S6、然后依次在生產(chǎn)板上制作阻焊層、表面處理和成型，制得線路板。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大PTH孔、細(xì)線路PCB的制作方法，其特征在于，所述生產(chǎn)板為芯板或由半固化片將內(nèi)層芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板。