[發明專利]顯示面板及其制備方法在審
| 申請號: | 202011296916.8 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112286399A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 茅健健 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 張曉薇 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本發明提供一種顯示面板及其制備方法,所述顯示面板包括襯底模組、傳感器結構和蓋板,所述傳感器結構直接設置在所述襯底模組上,所述蓋板設置在所述傳感器結構上。通過直接將傳感器結構設置在襯底模組上,降低了傳感器結構的厚度,且提高了傳感器結構的觸控面積,進而降低了顯示面板的厚度以及提高了顯示面板的靈敏性,并降低了生產成本以及簡化了制備工藝。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種顯示面板及其制備方法。
背景技術
隨著智能手機的出現,觸控技術及指紋識別技術已普遍應用于智能手機。但現有指紋模組是將各膜層通過各種方式進行貼合,需將指紋模組的材料一層一層貼上去,使得工藝流程復雜,且成本較高;指紋模組因采用貼合工藝形成,使得指紋模組的膜層較厚,進而增大了顯示面板的厚度;因指紋模組采用貼合工藝形成,使得指紋模組不能存在整個顯示面板中,即,不能實現全面屏的指紋識別。
發明內容
本發明提供一種顯示面板及其制備方法,以降低顯示面板的厚度以及簡化制備工藝。
本發明提供一種顯示面板,包括:
襯底模組;
傳感器結構,所述傳感器結構直接設置在所述襯底模組上;以及
蓋板,所述蓋板設置在所述傳感器結構上。
在本發明所提供的顯示面板中,所述傳感器結構包括第一絕緣層、第一金屬層、第二絕緣層、第二金屬層和封裝層;
所述第一絕緣層直接設置在所述襯底模組上;
所述第一金屬層包括過橋部,所述過橋部設置在所述第一絕緣層上;
所述第二絕緣層設置在所述過橋部上,所述第二絕緣層設置有通孔,所述通孔位于所述過橋部的兩側,所述通孔貫穿所述第二絕緣層,且所述通孔暴露所述過橋部;
所述第二金屬層包括第一電極和第二電極,所述第一電極和所述第二電極間隔設置;所述第一電極延伸入所述通孔連接于所述過橋部;所述第一電極和所述第二電極設置在所述第二絕緣層上;以及
所述封裝層設置在所述第二金屬層上。
在本發明所提供的顯示面板中,所述第二絕緣層上還設置有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽連通所述通孔;所述第一電極設置在所述第一凹槽中,所述第二電極設置在所述第二凹槽中。
在本發明所提供的顯示面板中,所述第一絕緣層的厚度為900納米-2500納米,所述第二絕緣層的厚度為900納米-3000納米,所述第一金屬層的厚度為600納米-2000納米,所述第二金屬層的厚度為600納米-2000納米,所述封裝層的厚度為1000納米-3000納米。
本發明還提供一種顯示面板的制備方法,包括:
提供一襯底模組;
在所述襯底模組上直接形成傳感器結構;以及
將蓋板設置于所述傳感器結構上。
在本發明所提供的顯示面板的制備方法中,在所述襯底模組上直接形成傳感器結構,包括以下步驟中:
在所述襯底模組上形成第一絕緣層;
在所述第一絕緣層上形成第一金屬層;
在所述第一金屬層上形成第二絕緣層;
在所述第二絕緣層上形成第二金屬層;以及
在所述第二金屬層上形成封裝層。
在本發明所提供的顯示面板的制備方法中,在所述襯底模組上形成第一絕緣層的步驟中,包括:
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