[發明專利]基板清洗裝置和基板清洗方法

在審

• 申請號: 202011294951.6
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112838027A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 酒井俊充;羽田敬子
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種基板清洗裝置，是基板的清洗裝置，具有：

氣化部，其構成為生成水蒸氣；

第一加熱部，其構成為將氮氣加熱至第一溫度；

第二加熱部，其構成為將氮氣加熱至第二溫度，所述第二溫度比所述第一溫度高；以及

至少一個清洗腔室，其與所述氣化部、所述第一加熱部以及所述第二加熱部連接，所述清洗腔室構成為在大氣壓下使至少一個基板暴露在水蒸氣、具有所述第一溫度的氮氣或具有所述第二溫度的氮氣中。

2.根據權利要求1所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述第一溫度為50℃～100℃，

所述第二溫度為120℃～300℃。

3.根據權利要求1或2所述的基板清洗裝置，其特征在于，還具有：

至少一個控制部，其構成為控制該基板清洗裝置，以使得在將水蒸氣供給至所述至少一個清洗腔室之后將具有所述第二溫度的氮氣供給至所述至少一個清洗腔室；以及

壓力調節部，其構成為與所述第二加熱部連接，用于將氮氣調節為期望的壓力，

所述第二加熱部或所述壓力調節部連接至將所述氣化部與所述至少一個清洗腔室連接的水蒸氣供給線路，經由所述水蒸氣供給線路的一部分將具有所述第二溫度和所述期望的壓力的氮氣供給至所述至少一個清洗腔室，來將殘留于所述水蒸氣供給線路的一部分和所述清洗腔室內的水蒸氣去除。

4.根據權利要求3所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述壓力調節部為加壓罐，所述加壓罐構成為以所述期望的壓力貯存具有所述第二溫度的氮氣。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述至少一個清洗腔室具有多個清洗腔室，

所述多個清洗腔室共用所述氣化部、所述第一加熱部以及所述第二加熱部。

6.根據權利要求5所述的基板清洗裝置，其特征在于，

具有與所述多個清洗腔室連接的第一排氣線路及第二排氣線路。

7.根據權利要求6所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述第一排氣線路用以在將具有所述第一溫度的氮氣供給至所述清洗腔室內之后排出所述清洗腔室內的氣體，

所述第二排氣線路用以在將水蒸氣供給至所述清洗腔室內之后排出所述清洗腔室內的氣體，以及在將具有所述第二溫度的氮氣供給至所述清洗腔室內之后排出所述清洗腔室內的氣體。

8.根據權利要求6所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述第一排氣線路用以在將具有所述第一溫度的氮氣供給至所述清洗腔室內之后排出所述清洗腔室內的氣體，以及在將具有所述第二溫度的氮氣供給至所述清洗腔室內之后排出所述清洗腔室內的氣體，

所述第二排氣線路用以在將水蒸氣供給至所述清洗腔室內之后排出所述清洗腔室內的氣體。

9.根據權利要求1至8中的任一項所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述清洗腔室具有第一側壁和第二側壁，

所述第一側壁具有用于供給水蒸氣、具有所述第一溫度的氮氣以及具有所述第二溫度的氮氣的供給口，

所述第二側壁具有排氣口。

10.根據權利要求9所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述清洗腔室收容一張基板并進行清洗，并且所述清洗腔室具有在俯視觀察時覆蓋基板的翅片，所述翅片構成為從所述供給口朝向所述排氣口形成沿著所述清洗腔室的內側面和所述翅片的外側面的U字形的氣體的流路。

11.根據權利要求9所述的基板清洗裝置，其特征在于，

所述清洗腔室收容一個或兩個基板并進行清洗，并且所述清洗腔室具有在俯視觀察時配置于基板的外側的支柱，所述支柱構成為從所述供給口朝向所述排氣口形成沿著所述清洗腔室的內側面的圓弧形的氣體的流路。