[發明專利]一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法

有效

• 申請號: 202011294733.2
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112116591B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 周煦成;吳垠;姜涌;杜亞玲;任培昊
• 申請（專利權）人: 惠州高視科技有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/136;G06T7/155;G06T7/187;G06T7/62
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明涉及一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，步驟如下：S1：采集蝕刻電路的原始圖像；S2：預處理，基于原始圖像確定蝕刻電路的待測目標區域；S3：特征提取，提取目標區域的骨架及其接合點和端點，S4：連通性判斷，根據接合點和端點的對應情況判斷該處是否為缺陷，統計缺陷個數；S5：結果判斷，根據缺陷個數判斷該蝕刻電路是否NG。本發明相比傳統技術對于產品制造工藝要求相對較低，對于圖片質量要求也相對寬松，能夠提取目標骨架即可；傳統技術的適用性相對較低，而本發明則只需調整提取目標區域的方法，后續步驟可延用；檢測電路有分支但未發生短路的情況，可根據骨架端點和連接點的關系判斷，準確率高。

技術領域

本發明涉及一種機器視覺檢測算法開發領域，具體一種檢測蝕刻電路的通斷路的方法。該檢測算法利用圖像的骨架對蝕刻電路的連通性進行判斷，完成蝕刻電路的通斷路檢測。

背景技術

印刷電路板（Print Circuit Board，PCB）是電子產品的主要基礎零部件，享有“電子產品之母”的美譽。近年來，隨著電子工業的迅猛發展，PCB制造行業的發展也非常迅速。在PCB制造的眾多工序中，刻蝕是最為重要的工序之一。刻蝕工序在PCB制造過程中非常重要，控制好所蝕刻過程質量是保證質量和性能的關鍵。基于上述現狀，檢測刻蝕電路的質量尤為重要。

現有技術中對蝕刻電路的檢測方法中需要首先選取合適的產品制作模板，保存模板后才可以進行檢測，檢測中首先需讀取模板，然后提取蝕刻電路與模板作差來判斷檢測產品的缺陷。傳統技術需選取合適的產品制作模板，對產品的生產工藝及精度要求較高；傳統技術的適用性相對較低，因傳統技術涉及制作模板，故當產品型號更換時，需重新調整提取目標區域的方法，重新制作模板，亦需重新調整作差后的篩選條件，成本較高；此外傳統技術對于電路有分支，但并未發生短路的情況會造成誤檢。

發明內容

針對上述現有技術的缺陷，本發明提供了一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，檢測算法步驟如下：

S1：采集蝕刻電路的原始圖像；

S2：預處理，基于原始圖像確定蝕刻電路的待測目標區域；

S3：特征提取，提取目標區域的骨架及其接合點和端點，所述骨架是指目標區域的中心軸，接合點即骨架分支的起始點；

S4：連通性判斷，根據接合點和端點的對應情況判斷該處是否為缺陷，統計缺陷個數；

S5：結果判斷，根據缺陷個數判斷該蝕刻電路是否NG。

進一步地，所述步驟S2包括：通過全局閾值分割、動態閾值分割、形態學開閉操作，確定原始圖像中蝕刻電路的待測目標區域。

進一步地，動態閾值分割用于提取原始圖像中的蝕刻電路部分，全局閾值分割、形態學開閉操作用于去除原始圖像中背景部分的干擾，所述背景部分是原始圖像中除去蝕刻電路部分的部分。以上閾值分割及形態學開閉操作均是采用圖像處理軟件現有的封裝函數。

進一步地，求取目標區域的所有最大內接圓，將各圓心連接而成的區域提取為骨架。

進一步地，根據目標區域內的8鄰域像素存在情況提取骨架接合點和端點；骨架提取及接合點、端點的提取亦是利用圖像處理軟件本身封裝的函數完成。

進一步地，所述步驟S4包括：

（1）將S3中提取到端點中距離目標區域邊緣20個像素內的端點去除；

（2）將S3中提取到結合點中的距離目標區域邊緣20個像素內的接合點去除；

（3）將距離接合點10個像素內的端點去除；

（4）去除以上情況包含的接合點與端點后，剩下的端點即為目標缺陷。