[發明專利]一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法

有效

• 申請號: 202011294733.2
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112116591B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 周煦成;吳垠;姜涌;杜亞玲;任培昊
• 申請（專利權）人: 惠州高視科技有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/136;G06T7/155;G06T7/187;G06T7/62
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：采集蝕刻電路的原始圖像；

S2：預處理，基于原始圖像確定蝕刻電路的待測目標區域；

S3：特征提取，提取目標區域的骨架及其接合點和端點，所述骨架是指目標區域的中心軸，接合點即骨架分支的起始點；

S4：連通性判斷，根據接合點和端點的對應情況判斷該處是否為缺陷，統計缺陷個數；所述步驟S4包括：（1）將S3中提取到的端點中距離目標區域邊緣20個像素內的端點去除；（2）將S3中提取到的接合點中距離目標區域邊緣10個像素內的接合點去除；（3）將距離接合點10個像素內端點去除；（4）去除以上情況包含的接合點與端點后，剩下的端點即為目標缺陷；

S5：結果判斷，根據缺陷個數判斷該蝕刻電路是否NG。

2.根據權利要求1所述的一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于：所述步驟S2包括：通過全局閾值分割、動態閾值分割、形態學開閉操作，確定原始圖像中蝕刻電路的待測目標區域。

3.根據權利要求2所述的一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于：動態閾值分割用于提取原始圖像中的蝕刻電路部分，全局閾值分割、形態學開閉操作用于去除原始圖像中背景部分的干擾，所述背景部分是原始圖像中除去蝕刻電路部分的部分。

4.根據權利要求1所述的一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于：通過求取目標區域的所有最大內接圓，將各圓心連接而成的區域提取為骨架。

5.根據權利要求1所述的一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于：根據目標區域內的8鄰域像素存在情況提取骨架接合點和端點。

6.根據權利要求2或3所述的一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于：所述全局閾值分割、動態閾值分割、形態學開閉操作以及提取目標區域的骨架及其接合點和端點均是采用圖像處理軟件的封裝函數完成。

7.根據權利要求1所述的一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于：

其中，所述步驟S5包括：根據S4得到的缺陷個數判斷蝕刻電路是否NG，若缺陷個數大于0，則蝕刻電路NG；若缺陷個數為0，則蝕刻電路OK，最后，將蝕刻電路NG或蝕刻電路OK及缺陷位置輸出。

8.根據權利要求7所述的一種用于檢測蝕刻電路通斷路的方法，其特征在于：所述步驟S5還包括將檢測結果及缺陷位置輸出后，指導人工進行重新蝕刻，或重新補充導電銀漿。