[發明專利]一種印刷電路板的處理方法

在審

• 申請號: 202011294596.2
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112423483A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 梁占輝;徐利東
• 申請（專利權）人: 深圳市艾諾信射頻電路有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481
• 代理人: 李雪鵑;劉潔

本申請公開了一種印刷電路板的處理方法，包括：確定印刷電路板的關鍵區域，關鍵區域為印刷電路板的表面需要進行焊接操作的區域；對關鍵區域進行電鍍金屬的操作。由于僅對印刷電路板的關鍵區域進行電鍍金屬的操作，因此相對于現有技術，不僅能保證印刷電路板的高性能，又能節約印刷電路板的成本。

技術領域

本申請涉及射頻領域，尤其涉及一種印刷電路板的處理方法。

背景技術

在射頻領域，為了提高產品的性能需求，通常需要對印刷電路板(PrintedCircuit Board，PCB)的表面進行處理。例如，通過對印刷電路板的表面進行鍍金處理，可以保證印刷電路板具有良好的導電性及較低的損耗率。雖然上述表面處理的操作能提高產品的性能，但同時也會使得印刷電路板的成本增加，因此如何實現既保證印刷電路板的高性能，又節約印刷電路板的成本成為亟待解決的技術問題。

發明內容

為了實現既保證印刷電路板的高性能，又節約印刷電路板的成本，本申請提供了一種印刷電路板的處理方法，具體如下：

本申請實施例提供了一種印刷電路板的處理方法，包括：

確定所述印刷電路板的關鍵區域，所述關鍵區域為所述印刷電路板的表面需要進行焊接操作的區域；

對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作。

可選地，還包括：

對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作，其中所述其它區域為所述印刷電路板的表面除所述關鍵區域之外的區域。

可選地，對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作，包括：

控制使所述關鍵區域通過導線與生產板電連接，以由所述生產板為所述關鍵區域進行所述電鍍金屬的操作。

可選地，對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作之前，還包括：

蝕刻去除所述導線。

可選地，蝕刻去除所述導線，包括：

采用設定配比的氨水和鹽酸的堿性溶液，蝕刻去除所述導線。

可選地，確定所述印刷電路板的關鍵區域，包括：

確定所述印刷電路板的表面上不同位置的應用需求；

根據所述不同位置的應用需求，從所述印刷電路板的表面上確定需要焊接的區域；

將所述需要焊接的區域作為所述關鍵區域。

可選地，對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作，包括：

采用有機保護膜藥水浸泡所述印刷電路版。

可選地，對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作，包括：

對所述關鍵區域進行無鎳鍍軟金的操作。

可選地，對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作之前，還包括：

采用干膜覆蓋所述其它區域。

可選地，對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作之前，還包括：

祛除所述干膜。

本申請實施例提供的上述技術方案與現有技術相比具有如下優點：

本申請實施例提供的技術方案中，由于僅對印刷電路板的關鍵區域進行電鍍金屬的操作，因此相對于現有技術，不僅能保證印刷電路板的高性能，又能節約印刷電路板的成本。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。