[發明專利]一種印刷電路板的處理方法在審
| 申請號： | 202011294596.2 | 申請日： | 2020-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN112423483A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 梁占輝;徐利東 | 申請（專利權）人： | 深圳市艾諾信射頻電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/24 | 分類號： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481 | 代理人： | 李雪鵑;劉潔 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道共和*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 處理 方法 | ||
1.一種印刷電路板的處理方法，其特征在于，包括：
確定所述印刷電路板的關鍵區域，所述關鍵區域為所述印刷電路板的表面需要進行焊接操作的區域；
對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：
對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作，其中所述其它區域為所述印刷電路板的表面除所述關鍵區域之外的區域。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作，包括：
控制使所述關鍵區域通過導線與生產板電連接，以由所述生產板為所述關鍵區域進行所述電鍍金屬的操作。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作之前，還包括：
蝕刻去除所述導線。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，蝕刻去除所述導線，包括：
采用設定配比的氨水和鹽酸的堿性溶液，蝕刻去除所述導線。
6.根據權利要求1-5任一項所述的方法，其特征在于，確定所述印刷電路板的關鍵區域，包括：
確定所述印刷電路板的表面上不同位置的應用需求；
根據所述不同位置的應用需求，從所述印刷電路板的表面上確定需要焊接的區域；
將所述需要焊接的區域作為所述關鍵區域。
7.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作，包括：
采用有機保護膜藥水浸泡所述印刷電路版。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作，包括：
對所述關鍵區域進行無鎳鍍軟金的操作。
9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，對所述關鍵區域進行電鍍金屬的操作之前，還包括：
采用干膜覆蓋所述其它區域。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，對其它區域進行有機保護膜的表面處理操作之前，還包括：
祛除所述干膜。
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