[發明專利]內置電容器的檢測方法、裝置、檢測設備和存儲介質

有效

• 申請號: 202011294573.1
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112485640B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 趙旭;董亞明
• 申請（專利權）人: 蘇州華興源創科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種內置電容器的檢測方法、裝置、檢測設備和存儲介質。該方法包括：獲取各待檢測通道的充電電流值，其中，待檢測芯片的內置電容器通過所述待檢測芯片的引腳與至少一個待檢測通道相連；分別控制各待檢測通道采用對應的充電電流值向所連接的內置電容器充電，并獲取各內置電容器的檢測電壓值；根據各充電電流值和各檢測電壓值確定所述待檢測芯片的各內置電容器是否正確安裝，生成檢測結果。本發明實施例通過采用上述技術方案，能夠縮短待檢測芯片內置電容器檢測所耗費的時間，提高內置電容器的檢測效率，從而實現待檢測芯片量產階段的內置電容器檢測。

技術領域

本發明涉及檢測技術領域，尤其涉及一種內置電容器的檢測方法、裝置、檢測設備和存儲介質。

背景技術

目前，大多數芯片的外部引腳都會在芯片內部采用電容器連接，以實現芯片引腳的濾波性能。

為了確保芯片在生產過程中沒有漏貼或錯貼電容器，需要依據芯片設計圖對芯片引腳對應的內置電容器進行檢測。現有電容器測試技術多采用振蕩電路，通過測諧振頻率得出電容大小，進而判斷芯片的內置電容器是否正確粘貼。

然而，此種檢測方式對芯片的內置電容器的單次檢測需要耗費較長的時間，且成本較高，無法實現芯片量產階段的內置電容器檢測。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種內置電容器的檢測方法、裝置、檢測設備和存儲介質，以實現芯片量產階段的內置電容器檢測。

第一方面，本發明實施例提供了一種內置電容器的檢測方法，包括：

獲取各待檢測通道的充電電流值，其中，待檢測芯片的內置電容器通過所述待檢測芯片的引腳與至少一個待檢測通道相連；

分別控制各待檢測通道采用對應的充電電流值向所連接的內置電容器充電，并獲取各內置電容器的檢測電壓值；

根據各充電電流值和各檢測電壓值確定所述待檢測芯片的各內置電容器是否正確安裝，生成檢測結果。

第二方面，本發明實施例提供了一種內置電容器的檢測裝置，包括：

電流獲取模塊，用于獲取各待檢測通道的充電電流值，其中，待檢測芯片的內置電容器通過所述待檢測芯片的引腳與至少一個待檢測通道相連；

電壓檢測模塊，用于分別控制各待檢測通道采用對應的充電電流值向所連接的內置電容器充電，并獲取各內置電容器的檢測電壓值；

結果生成模塊，用于根據各充電電流值和各檢測電壓值確定所述待檢測芯片的各內置電容器是否正確安裝，生成檢測結果。

第三方面，本發明實施例提供了一種檢測設備，包括：

一個或多個處理器；

存儲器，用于存儲一個或多個程序，

當所述一個或多個程序被所述一個或多個處理器執行，使得所述一個或多個處理器實現如本發明實施例所述的內置電容器的檢測裝置方法。

第四方面，本發明實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現如本發明實施例所述的內置電容器的檢測裝置方法。

在上述檢測內置電容器的技術方案中，獲取待檢測芯片的各內置電容器通過待檢測芯片的引腳所連接的待檢測通道的充電電流值，分別采用各待檢測通道的充電電流值向相應待檢測通道所連接的內置電容器進行充電，并獲取各內置電容器的檢測電壓值，進而根據各內置電容器的充電電流值和充電電壓值確定待檢測芯片的各內置電容器是否正確安裝，生成檢測結果。本發明實施例通過采用上述技術方案，無需使用振蕩電路即可檢測內置電容器的電容值，并可以實現內置待檢測芯片各內置電容器的并行檢測，能夠縮短待檢測芯片內置電容器檢測所耗費的時間，提高內置電容器的檢測效率，從而實現待檢測芯片量產階段的內置電容器檢測。

附圖說明