[發明專利]一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構及其方法

在審

• 申請號: 202011293910.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112469262A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 林佳琳;朱梅英
• 申請（專利權）人: 林佳琳
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬于線路板自動生產技術領域，一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構及其方法，該機構包括芯片框進料裝置、芯片框轉移裝置和芯片框定位裝置；芯片框進料裝置用于將芯片框輸送進料；芯片框轉移裝置用于將芯片框轉移至芯片框定位裝置上，芯片框定位裝置用于將芯片框進行定位。本專利的優點是提升芯片框自動輸送效率和輸送穩定，提升芯片框定位精度從而便于提升組裝質量。

技術領域

本發明屬于線路板自動生產技術領域，尤其涉及一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構及其方法。

背景技術

在線路板生產過程中，需要在線路板上安裝芯片框，便于后續將芯片安裝在各自的芯片框內，從而有效的能夠將各個芯片區域進行劃分隔開，進而便于各個芯片各自進行工作。

現有的線路板生產設備例如中國實用新型專利申請（公開號CN210469919U，公告日：20200505）公開了一種PCB板組裝機構，包括送料機構、翻轉機構、整形機構和上料機構，送料機構將PCB板送至翻轉機構上，翻轉機構將所述PCB板進行翻轉，上料機構將所述PCB板從翻轉機構上輸送至整形機構進行整形后，再把整形后的PCB板安裝至基座上。實現將PCB板組裝至基座上的全自動化，提高生產效率，降低生產成本。

目前的線路板芯片框組裝在生產過程中存在以下幾點問題：（一）現有的設備大多都是對單個芯片框進行組裝，組裝完成后再輸送至下一個芯片框組裝處進行下一個組裝，這樣需要大量浪費在輸送過程中的時間，大大影響了芯片框組裝效率；（二）在芯片框進料過程中，現有的裝置對芯片框托盤沒有進行很好的限位，從而造成芯片框托盤定位不精確，并且在進料過程中也沒有進行二次定位，常常出現定位不精準，從而造成造成芯片框無法精準定位，不便于后續進行抓取轉移；（三）在芯片框轉移過程中，現有的設備通過簡單的夾爪或吸盤對芯片框進行抓取，沒有與芯片框相匹配，造成芯片框在轉移過程中造成夾取不穩定，從而在轉移過程中出現掉落的現象；（四）現有的裝置將芯片框轉移至待組裝臺時也沒有設置定位模塊，無法將芯片框進行定位，從而不便于精準抓取和組裝，會出現芯片框在待組裝臺上的位置不準確以及角度偏移的現象，從而導致在抓取芯片框后組裝至線路板上的位置不準確。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述現有線路板芯片框組裝輸送定位不精確的問題，提供一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構，該機構通過芯片框進料裝置將芯片框穩定輸送進料；通過芯片框轉移裝置將芯片框穩定轉移；通過芯片框定位裝置上的第一芯片框旋轉定位模塊、第二芯片框旋轉定位模塊、第一芯片框定位模塊和第二芯片框定位模塊便于進行精確定位，從而進一步提升后續組裝精度。

為本發明之目的，采用以下技術方案：

一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構，該機構包括芯片框進料裝置、芯片框轉移裝置和芯片框定位裝置；芯片框進料裝置用于將芯片框輸送進料；芯片框轉移裝置用于將芯片框轉移至芯片框定位裝置上，芯片框定位裝置用于將芯片框進行定位；芯片框定位裝置包括第一芯片框定位支架、第二芯片框定位支架、第一芯片框旋轉定位模塊、第二芯片框旋轉定位模塊、第一芯片框定位模塊和第二芯片框定位模塊；第一芯片框旋轉定位模塊和第二芯片框旋轉定位模塊結構相同，第一芯片框定位模塊和第二芯片框定位模塊結構相同，第一芯片框旋轉定位模塊和第一芯片框定位模塊設置在第一芯片框定位支架上；第二芯片框旋轉定位模塊和第二芯片框定位模塊置在第二芯片框定位支架上；第一芯片框旋轉定位模塊包括芯片框旋轉氣缸、芯片框旋轉板、芯片框定位架、芯片框定位夾緊氣缸；芯片框旋轉氣缸設置在第一芯片框定位支架上；芯片框旋轉板設置在芯片框旋轉氣缸的移動部上，芯片框定位架設置在芯片框旋轉板上；芯片框定位架的頂部設置有兩個芯片框定位板，芯片框定位夾緊氣缸傾斜設置在芯片框旋轉板上，且位于芯片框定位架下方，芯片框定位夾緊氣缸的移動部上設置有芯片框定位夾緊板；芯片框定位夾緊板上設置有兩個輔助定位塊；第二芯片框定位模塊與第一芯片框旋轉定位模塊結構相同，且第二芯片框定位模塊通過芯片框定位支撐架代替芯片框旋轉氣缸。