[發明專利]一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構及其方法

在審

• 申請號: 202011293910.5
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112469262A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 林佳琳;朱梅英
• 申請（專利權）人: 林佳琳
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02;H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構，其特征在于，該機構包括機架及其上的芯片框進料裝置（21）、芯片框轉移裝置（22）和芯片框定位裝置（23）；芯片框進料裝置（21）用于將芯片框輸送進料；芯片框轉移裝置（22）用于將芯片框轉移至芯片框定位裝置（23）上，芯片框定位裝置（23）用于將芯片框進行定位；芯片框定位裝置（23）包括第一芯片框定位支架（231）、第二芯片框定位支架（232）、第一芯片框旋轉定位模塊、第二芯片框旋轉定位模塊、第一芯片框定位模塊和第二芯片框定位模塊；第一芯片框旋轉定位模塊和第二芯片框旋轉定位模塊結構相同，第一芯片框定位模塊和第二芯片框定位模塊結構相同，第一芯片框旋轉定位模塊和第一芯片框定位模塊設置在第一芯片框定位支架（231）上；第二芯片框旋轉定位模塊和第二芯片框定位模塊置在第二芯片框定位支架（232）上；第一芯片框旋轉定位模塊包括芯片框旋轉氣缸（2331）、芯片框旋轉板（2332）、芯片框定位架（2333）、芯片框定位夾緊氣缸（2334）；芯片框旋轉氣缸（2331）設置在第一芯片框定位支架（231）上；芯片框旋轉板（2332）設置在芯片框旋轉氣缸（2331）的移動部上，芯片框定位架（2333）設置在芯片框旋轉板（2332）上；芯片框定位架（2333）的頂部設置有兩個芯片框定位板（23331），芯片框定位夾緊氣缸（2334）傾斜設置在芯片框旋轉板（2332）上，且位于芯片框定位架（2333）下方，芯片框定位夾緊氣缸（2334）的移動部上設置有芯片框定位夾緊板（23341）；芯片框定位夾緊板（23341）上設置有兩個輔助定位塊（23342）；第二芯片框定位模塊與第一芯片框旋轉定位模塊結構相同，且第二芯片框定位模塊通過芯片框定位支撐架（2330）代替芯片框旋轉氣缸（2331）。

2.根據權利要求1所述的一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構，其特征在于，第一芯片框定位模塊和第二芯片框定位模塊位于第一芯片框旋轉定位模塊和第二芯片框旋轉定位模塊之間，且第一芯片框旋轉定位模塊、第二芯片框旋轉定位模塊、第一芯片框定位模塊和第二芯片框定位模塊在同一直線上。

3.根據權利要求1所述的一種用于線路板芯片框組裝的輸送定位機構，其特征在于，兩塊芯片框定位板（23331）呈直角排列；兩個輔助定位塊（23342）呈直角排列，并與兩塊芯片框定位板（23331）相配合將芯片框夾緊定位。